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: 2013-07-05 10:04德州仪器(TI)推出业界功能最丰富的汽车芯片组; 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界功能最丰富的芯片组，进一步壮大其 FPD-Link III 汽车级串行器解串器产品阵营。该 DS90UH927Q-Q1 串行器与 DS90UH928Q-Q1 解串器可为汽车中央信息显示及后排座位的LCD触摸屏面板带来无压缩、高清数字音视频。[查看全文]

2013-07-04 15:18普莱塞半导体基于硅基氮化钾制造平台的产品

英国普莱塞半导体（plessey semiconductors）宣布推出其基于硅基氮化钾制造平台的产品。新产品在420ma的条件下可以提供350mw的辐射功率。[查看全文]

2013-07-03 16:53Vishay扩大应用于高温环境的表面贴装多层陶瓷片式电容器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，扩大其用于高温应用的VJ X8R系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)。为节省电路板空间，这些器件现在提供0402外形尺寸的产品。另外，0603和0805外形尺寸器件的电压提高到100V。[查看全文]

: 2013-07-03 10:49新汉最新推出工业Wi-Fi AP为无线网络提供安全保护; SWF 1210是新汉最新推出一款的工业级Wi-Fi接入点（AP），内置许多安全功能，专为中小型企业的无线网络提供安全保护，防止其受到来自自带设备（BYOD）的安全威胁。SWF 1210提供了企业级加密和认证，以防止未授权访问。[查看全文]

: 2013-07-03 10:27科动控制推出全新PCI Express ARCNET网卡，支持新型PC主板; 从我们的客户一直要求我们针对他们的传统ARCNET系统给予支持可以看出ARCNET依然很受欢迎。其中一个客户曾说过没有人会丢弃一个[查看全文]

: 2013-07-03 10:07必创科技发布低功耗三轴振动无线传感器; A308内置有X，Y，Z三方向加速度传感器，体积小巧，具有极低的功耗，以分钟间隔无线传输振动烈度值（10-1000Hz），内部微型电池能够工作2年以上。[查看全文]

: 2013-07-03 09:54贝加莱全线安全产品符合EN 50156所有要求; TüV南德意志集团是世界领先的技术服务机构之一。该机构最近证实，所有的贝加莱 X20安全I / O模块和控制器及配套设备满足EN 50156“炉用电气及辅助设备”所有要求。该标准适用于高炉和电厂中的保护系统。[查看全文]

2013-07-03 09:19富士通半导体发布84款FM4系列32位微控制器产品

上海，2013年7月3日 –富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出首批基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品，将于2013年7月底开始提供样片。[查看全文]

2013-07-01 10:25中祥创新微波感应三防led灯强势出击

在国内超市、车库、学校等场所led灯的推广应用越来越普及。近日，中祥创新加科学的三防微波感应led灯强势出击。而且驱动电源、感应模块和led灯板模块完全独立结构，真正做到“互不影响、模块化、便捷更换零部件” 的人性化设计。[查看全文]

2013-06-29 12:17能承受严格测试的全新称重模组

　瑞士格里芬湖。2013 年 6 月27日— 梅特勒-托利多最近公布了一部新影片，其中显示了新款的 SWB505 MultiMount? 称重模组是如何接受严格测试，借以保证它可以符合实际应用中的规格，而且可以安全地安装。[查看全文]

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