基于英伟达Jetson AGX Orin平台MIC-733重磅上市!
2023-03-16 16:49基于英伟达Jetson AGX Orin平台MIC-733重磅上市!
研华最新发布基于NVIDIA Jetson AGX Orin平台的边缘AI推理系统,以顺应当前AI和5G技术下的高性能边缘AI应用需求,以帮助客户加速[查看全文]
三菱电机推出 单波200Gbps(112Gbaud PAM4)CWDM4 EML芯片
2023-03-16 15:03三菱电机推出 单波200Gbps(112Gbaud PAM4)CWDM4 EML芯片
支持数据中心800Gbps/1.6Tbps传输速率200Gbps(112Gbaud PAM4) EML芯片外观112Gbaud PAM4 眼图(back-to-back, Vpp=1.2V)三菱电机[查看全文]
如何通过优化模块布局解决芯片缩小带来的电气性能挑战
2023-03-13 16:34如何通过优化模块布局解决芯片缩小带来的电气性能挑战
让我们来看看我们如何能够改善电气性能。同样,我们将以采用TRENCHSTOP IGBT 7技术的新型1200V、600A EconoDUAL 3模块为例,该模[查看全文]
东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率
2023-03-09 17:31东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率
东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)今日宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正(PFC)电路[1]的650V分立I[查看全文]
ITA-260 智能交通高性能边缘AI计算平台
2023-03-09 16:45ITA-260 智能交通高性能边缘AI计算平台
研华智能交通高性能边缘AI计算平台 ITA-260已上市,搭载11代英特尔Core i3/i5/i7 处理器,支持AIOps(智能运维)管理,可用于轨道[查看全文]
研华科技推出全新UNO-100&300系列智能边缘计算平台
2023-03-09 16:33研华科技推出全新UNO-100&300系列智能边缘计算平台
研华科技, 2023年2月领先的嵌入式计算解决方案提供商研华科技发布了三款边缘计算平台UNO-127、UNO-148和UNO-348。研华新发布的[查看全文]
如何通过改进IGBT模块布局来克服芯片缩小带来的热性能挑战
2023-03-09 15:16如何通过改进IGBT模块布局来克服芯片缩小带来的热性能挑战
尺寸和功率往往看起来像是硬币的两面。当你缩小尺寸时--这是我们行业中不断强调的目标之一--你不可避免地会降低功率。但情况一定[查看全文]
皮尔磁:爆款预定!小型可编程安全控制器又上新
2023-03-09 13:56皮尔磁:爆款预定!小型可编程安全控制器又上新
皮尔磁最新推出的PNOZmulti2基础模块PNOZ m C0必将会成为下一个爆款......原因很简单,它设计紧凑,价格美丽,功能却一点也不含[查看全文]
【视觉龙】视觉与运动控制项目,就这么简单!
2023-03-09 09:59【视觉龙】视觉与运动控制项目,就这么简单!
传统视觉与运动控制项目一般采用视觉系统+PLC或运动控制卡的形式,需要不同的编程人员参与,存在一定难度,需要花费大量时间和[查看全文]
厚积薄发 • 百变求新 | 科士达100kW/125kW 超大功率模块UPS发布
2023-03-08 10:26厚积薄发 • 百变求新 | 科士达100kW/125kW 超大功率模块UPS发布
3月2日下午,厚积薄发百变求新 科士达100kW/125kW超大功率模块UPS新品发布会在云上顺利举办。会上,科士达正式推出100kW/125kW超[查看全文]
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第10届变频器企业家论坛