2023-12-11 14:31DRAM模块,有了新标准
今天,微电子行业标准制定的全球领导者JEDEC 固态技术协会今天宣布发布 JESD318:压缩附加内存模块 (CAMM2:Compression Attach[查看全文]
2023-12-11 14:27台积电、三星之外,英伟达或考虑第三家晶圆代工伙伴
近期媒体报道,英伟达财务长Colette Kress在最近举办的瑞银全球科技会上被问到,次代芯片是否会考虑英特尔做为晶圆代工伙伴。对[查看全文]
2023-12-11 14:20半导体IP,国产实力几何?
2023年在整个半导体IP(Intellectual Property)领域,最引人瞩目的当属Arm的上市。随着Arm在美国的成功上市,使得半导体IP市场[查看全文]
2023-12-11 14:06英特尔:背面供电,1nm的关键
英特尔今天在美国举行的 IEDM 会议上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到 1 纳米及以上的关键技术。Intle已经展示了背面电源通[查看全文]
2023-12-07 17:48深圳:2025年存储总量达到90EB
近期,深圳印发《深圳市算力基础设施高质量发展行动计划(2024-2025)》(以下简称《行动计划》)。《行动计划》指出,到2025年[查看全文]
2023-12-07 17:48工信部:多举措加大汽车与集成电路行业协作
12月6日消息,央视新闻从工业和信息化部了解到,我国将采取更多政策措施,加大汽车与集成电路两大行业通力协作,瞄准汽车芯片持[查看全文]
2023-12-07 16:45彰显大国担当!安凯客车荣膺“车轮上的中国”双项大奖
12月1日,由中国汽车报社主办的2023商用车产业合作发展大会在北京隆重举办,作为大会重要组成部分,2023车轮上的中国行天下 [查看全文]
2023-12-04 17:56直驱技术为电机带来了哪些特性?
电机,一直都是机械设备的动力来源,是先进制造业核心设备,而电机控制技术是电机设备的核心技术。传统的机械设备,需要电机工作[查看全文]
碳化硅领域两大新动态
2023-12-04 17:51碳化硅领域两大新动态
芯动半导体与博世签署订单合作协议近期,芯动半导体与博世汽车电子就SiC业务在上海签署了长期订单合作协议。长城汽车高级副总裁[查看全文]
2023-12-04 17:50国内IPO收紧后,11月这些半导体企业上市获最新进展
今年8月27日,国内证监会发布优化IPO、再融资监管安排,称根据近期市场情况,阶段性收紧IPO节奏,促进投融资两端的动态平衡,同[查看全文]
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