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今天，微电子行业标准制定的全球领导者JEDEC 固态技术协会今天宣布发布 JESD318：压缩附加内存模块 (CAMM2：Compression Attach[查看全文]

近期媒体报道，英伟达财务长Colette Kress在最近举办的瑞银全球科技会上被问到，次代芯片是否会考虑英特尔做为晶圆代工伙伴。对[查看全文]

2023年在整个半导体IP（Intellectual Property）领域，最引人瞩目的当属Arm的上市。随着Arm在美国的成功上市，使得半导体IP市场[查看全文]

英特尔今天在美国举行的 IEDM 会议上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到 1 纳米及以上的关键技术。Intle已经展示了背面电源通[查看全文]

近期，深圳印发《深圳市算力基础设施高质量发展行动计划（2024-2025）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》指出，到2025年[查看全文]

12月6日消息，央视新闻从工业和信息化部了解到，我国将采取更多政策措施，加大汽车与集成电路两大行业通力协作，瞄准汽车芯片持[查看全文]

12月1日，由中国汽车报社主办的2023商用车产业合作发展大会在北京隆重举办，作为大会重要组成部分，2023车轮上的中国行天下 [查看全文]

电机，一直都是机械设备的动力来源，是先进制造业核心设备，而电机控制技术是电机设备的核心技术。传统的机械设备，需要电机工作[查看全文]

: 2023-12-04 17:51碳化硅领域两大新动态; 芯动半导体与博世签署订单合作协议近期，芯动半导体与博世汽车电子就SiC业务在上海签署了长期订单合作协议。长城汽车高级副总裁[查看全文]

今年8月27日，国内证监会发布优化IPO、再融资监管安排，称根据近期市场情况，阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡，同[查看全文]

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