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　　近日，工业和信息化部召开2022年工业绿色低碳发展座谈会，深入学习贯彻党的二十大精神，研究部署推动工业和信息化绿色低碳转[查看全文]

　　前言　　炙手可热的工业机器人赛道为何冰火两重天？　　近日，上市公司接连发布第三季度业绩报告。其中新松机器人、拓斯达、[查看全文]

　　为加快推行绿色设计，促进工业绿色低碳循环发展，根据《工业和信息化部办公厅关于组织推荐第四批工业产品绿色设计示范企业的[查看全文]

前言：近期市场机会不多，我们现在做的就是做好自己的功课，本篇聚焦IGBT。一，来龙去脉近期，多家功率半导体器件(IGBT)上市公司[查看全文]

　　有学者认为，从深圳一二三产业的结构来看，其占比最大、其未来主要的拉动力应该说仍是第三产业。图为从后海湾远眺深圳南山地[查看全文]

　　工业和信息化部、教育部、文化和旅游部、国家广播电视总局、国家体育总局近日联合印发《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划[查看全文]

新能源汽车交付快速增长的背后，更显缺芯之痛。据台媒《DIGITIMES》援引分销商的话称，车用 IGBT 和一些功率半导体供应仍旧趋紧[查看全文]

当前，国内半导体产业发展如火如荼，一批集成电路产业项目也传来了新的进展，签约、开工、投产的消息相继传来。55亿存储芯片切割[查看全文]

碳化硅SiC属于第三代化合物半导体，与硅基材料相比具有宽禁带、高临界击穿场强、高热导率等特征。在大部分厂商完成低缺陷密度单[查看全文]

　　9月19日，国家工信部发布的《专精特新中小企业发展报告（2022年）》显示，第四批专精特新小巨人企业认定通过4328家，数量接[查看全文]

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