近日，博世半导体与芯驰科技宣布在汽车半导体领域的技术合作，双方将围绕车用半导体核心技术开展全方位战略合作升级。其中值得关注的是，博世在IP、PMIC、AutoSAR等领域的技术与芯驰汽车MCU、SoC的结合。博世最新一代CAN通信技术IP（支持CAN XL协议）和GTM模块（Generic Timer Module）将集成至芯驰E3系列车控MCU中。GTM模块凭借高精度计时与并行处理能力，可提升智能控制系统的响应速度与可靠性。
同时，博世的CAN技术已覆盖经典CAN、CAN FD及最新CAN XL协议，为车载网络提供高效数据传输方案。双方还推出博世ASIL-D级PMIC电源管理技术与芯驰SoC的组合方案，满足智能座舱等高阶需求。此前合作中，博世PMIC CS600已成功应用于芯驰G9H中央网关SoC，通过集成11路电源轨道和功能安全监控，以单一芯片替代传统分立器件方案，将PCB面积缩小，同时实现ASIL-D级电源管理功能。这不仅提高了系统集成度，还通过灵活的扩展设计（如外部电源控制与监控）满足未来智能汽车对复杂供电系统的需求。
此次升级将扩展该技术至更多场景。在软件生态方面，通过博世易特驰（ETAS）的AutoSAR中间件和HSM安全模块，完善芯驰全系列SoC/MCU的功能安全开发生态。该方案可覆盖从芯片底层到应用层的安全需求，缩短车企开发周期。芯驰作为本土车规芯片领军企业（市占率3.57%），通过与博世的合作，增强了其产品的国际认可度。
例如，芯驰芯片已进入宝马、大众等国际车企供应链，而博世则通过合作深化在中国市场的渗透，形成“技术输入+本土落地”的双赢模式在保障供应链安全的方面，双方合作推出的高集成度解决方案（如舱泊一体芯片）减少了对外部元器件的依赖，帮助车企应对芯片短缺风险。芯驰的快速量产能力（最短8个月从立项到SOP）与博世的规模化生产经验结合，进一步保障了供应链稳定性。面向未来的智能汽车需求，芯驰正在开发的X10系列AI座舱芯片集成大模型能力，而博世的GTM4 IP将与其新一代MCU结合，共同布局中央计算架构。
这种合作不仅满足当前市场需求，更瞄准了L4级自动驾驶和车云一体化的长期趋势。博世与芯驰的合作超越了单一产品层面的技术互补，形成了从底层芯片设计、中间件生态到整车解决方案的全链条协同。这种合作既强化了博世在中国智能汽车市场的技术影响力，又助推芯驰从本土领军者向全球竞争者的跨越，同时为行业提供了可复用的“跨国巨头+本土创新”合作范式，对智能汽车半导体产业链的自主可控与全球化发展具有战略意义。
