报道称,台积电继去年8月全面调涨晶圆代工价格后,今天再度通知客户,明年1月起全面调涨晶圆代工价格,有别于去年“成熟制程价格调涨幅度较高,先进制程价格调涨幅度较小”的策略,明年先进制程与成熟制程涨价幅度相当。
对于涨价消息,台积电表示,不回应价格问题。部分台积电IC设计厂客户证实今天收到了涨价通知,至于相关细节则不愿多谈。
值得注意的是,继台积电调价消息传出后,另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息,而且涨价的幅度更是高达20%,远超台积电的6%。
报道称,三星正在与客户谈判,预计2022 年将对晶圆代工费用涨价20%,以应对不断上涨的材料和物流成本。对此,消息人士指出,基于协议的芯片价格可能会上涨15%至20%左右,其涨价幅度具体取决于芯片的设计复杂程度。其中,在成熟制程上生产的芯片将面临更大的价格上涨。
预计新的价格将从2022年下半年开始实施。三星当前已经完成了与部分客户的谈判,但仍在与其他未完成价格谈判的客户进行讨论当中。对于该消息,三星目前拒绝评论。
此外,另一家晶圆代工大厂联电计划在2022 年第二季进行新一轮的涨价,涨价幅度约为4%。在此之前,联电自2021年以来已经几乎是每个一两季度都会上调晶圆代工报价。
相比于台积电、三星、联电的涨价,国内晶圆代工龙头中芯国际对于涨价表现的更为谨慎。据中芯国际CEO赵海军表示,目前“各方面都在涨价,涨价幅度大的原材料甚至价格超过30%”,综合来看,这些物料的涨价至少会蚕食掉中芯国际10%的毛利率,高成本对业绩的蚕食尤其会在2022年体现,因为2021年所用材料仍是涨价前的一批。
在涨价方面,中芯国际跟同行状况不完全一样。赵海军表示,中芯国际也在与客户协商调价,但并没有宣布要统一涨价。中芯国际的原则还是跟客户友好协商,然后考虑到长远的战略合作。因为公司产能增长很快,我们要长久地跟有发展潜力的客户一起做,客户也要盈利,有足够的资金投资新产品和新研发,这样才能取得长远的共赢,而不是短期看谁赚到更多。
