中国台湾半导体产业的隐忧
全球芯片荒进入第二年，不仅波及汽车、家电等产品制造商，也延缓全球经济复苏脚步，并加剧全球供应链危机；今年9月23日美国商务部长雷蒙多要求国际间半导体业者“自愿性”在45天内，回复26项问卷，分为二大部分各13题，一是IC设计、前后端芯片制造、封测业者、半导体通路商，另一是半导体产品或芯片的中间及终端用户，涉及企业营运与客户隐私的商业机密，想要综揽半导体产业的一切：预测、库存、产能和利用率，找出供应链危机的症结所在。
美国商务部11月8日指出，英特尔、英飞凌、通用汽车、SK海力士、台积电等公司都已在期限内提交资料；10月9日韩国政府与韩国半导体产业协会（KSIA）成立“半导体团结合作委员会”，将由政府整合意见并出面与美国政府沟通；反观我政府：这是“自愿性”的、企业自己会考量，政府似乎未积极作企业后盾。半导体业者如台积电是商业公司，最重要就是信誉，如果台积电轻易将客户资讯公开披露给美国政府，那以后还有谁敢找台积电合作，目前客户或许没得选择，但这将影响台积电在行业内的信誉。
全球半导体供应链危机，根本问题在于其产业结构过度集中，且进入障碍很大，需多年千亿级别的投资才能量产，更需要有刻苦耐劳的高科技人才。近二年，半导体已是中国大陆、美国、日本、欧盟、韩国等先进国家和地区产业政策重点：美国今年6月通过“2021创新暨竞争法案”预计五年内投资520亿美元支援半导体产业；日本今年6月公布“半导体／数字产业战略”邀海外晶圆厂在日本设立合资工厂，计划投资约18.4亿美元；韩国今年5月规划“K半导体策略”，政府十年内提供投资资金、政策，支援三星电子等153家企业，建立半导体设计、原材料、零组件、设备和生产等高效产业聚落；欧盟今年2月投资1,450亿欧元研究半导体技术，建2纳米晶圆厂，提高欧洲在芯片设计与制程的地位；大陆2020年12月公告“促进集成电路产业和软件产业高品质发展企业所得税政策”，免征半导体企业十年所得税及相关设备进口税，今年10月提出“十四五规划”，预计投注10兆人民币在半导体产业发展。
2020年全球半导体业共有410座晶圆厂，以晶圆厂“所在地”计算，日本有92座、中国台湾有70座、美洲（美国和加拿大）有67座、中国大陆有64座、欧洲有44座、韩国有38座、其他国家有35座。以厂商“掌控力”计算，美国掌控92座（美国境内产能占43.2%，约有42.3%设于亚洲〔台+新+日+中〕），中国台湾掌控85座，日本掌控73座，中国大陆掌控50座，欧洲掌控46座，韩国掌控43座，其他地区掌控21座。2021/2022各个地区将增建晶圆厂约29座（12寸厂为主）：美国6座、欧洲3座、中国大陆8座、韩国2座、日本2座、中国台湾8座，这29座至少要到2024年后才可能量产。
几乎所有制造商为分散风险，都投入资金使半导体生产足迹多元化，但这至少需要两年时间，无法一夕间达成。
但如果美国的半导体管制政策陷入失序，以长臂管辖限制全球半导体工厂皆不能为中国生产芯片，则大陆可掌控的晶圆厂将降至50座以下（14座为非中国投资工厂将可能停工）。中国也无法再使用中国台湾晶圆厂（含占全球92%在台10nm以下先进制程厂）及韩国的先进制程，则中美之间的争议将愈趋严重，而其中中国台湾70座晶圆厂更将成为众所瞩目的争议焦点。
综上所述，21世纪第二个十年，经历中美争霸、疫情之乱、芯片荒的影响，导致全球供应链危机、经济复苏减缓及各地半导体自主化趋势。如今发展半导体产业已是各国政策的重中之重，要加强研发、设厂，建立设计、原材料、零组件、设备和生产等自主能力；任何影响半导体产业发展的问题，各国都会优先及时克服解决。中国台湾40多年来因为长期耕耘半导体产业，反而在供应链危机中异军突起，成为台湾这两年出口和经济成长的主力。不过半导体产业完善基础设施环境已成过去，未来中国台湾可能长期陷入缺电、缺水、缺用地、缺人才、缺政策的窘境；尤其两三年过去，先进国家可能超车中国台湾，则中国台湾半导体居全球供应链的关键地位，能否还能维持下去，不禁令人忧心。这两年正处于重要时刻，更需要政府执行正确的产业政策，以支持中国台湾经济的永续成长。
