近期，市场一度传出MCU报价松动。但瑞萨最新的一则涨价消息再次让业界多了一份疑虑。继英飞凌、ST涨价之后，瑞萨也宣布将从明年1月1日起提高大部分产品报价，其中包括新完成收购的Dialog的产品。作为全球市占约30%的MCU龙头企业，瑞萨的一纸涨价函透露市况远比想像更火热。全球芯片供应持续紧绷，自6月底以来，瑞萨面向汽车的积压订单增长约30%。由于瑞萨芯片供应吃紧，使得汽车芯片供应缺口仍难填补，导致价格居高不下。瑞萨强调，涨价的原因主要是自身产能不足、加上产业链上游晶圆产能的限制、以及原材料成本的上涨。可见，产能受限以及原材料涨价成了压在芯片厂头顶两座“大山”。产能方面，瑞萨、ST、英飞凌等芯片大厂位于马来西亚封测厂受到疫情影响而营运降载。不过，随着马来西亚放宽防疫限制、工厂员工完成疫苗接种，当地半导体产能已开始逐步爬坡。据大摩调查，9月末晶圆厂设备商产能利用率已由51%上升至89%。加上瑞萨、英飞凌、台积电近期也已相继宣布，将提高车用芯片产量。。例如，瑞萨计划借用晶圆代工厂及封测代工厂产能，同时提高自有产能，将缺货严重的车用MCU供货量提高五成；英飞凌宣，明年将增加五成支出，投资约24亿欧元（约合28亿美元）用于扩产。近期市场有杂音传出，目前芯片短缺已有所缓和，不再什么都缺，部分芯片如DDI、MCU供需逐步回温，车用芯片价格下滑势头也明显，甚至有芯片中间商开始抛售。事实上，缺芯重灾区MCU供需情况仍紧缺，有MCU厂商透露，现今对客户的订单需求，依然无法全部满足。而瑞萨社长柴田英利近日也表示，虽然市场对终端销售趋缓有所疑虑，但至今仍未看到芯片需求减缓情况发生。现阶段瑞萨所有客户都处于库存枯竭状态，若不确保一定程度芯片数量，仍无法回复到原先的营运状态。且有业内人士指出，“价格下滑”主要是经销商报价，而非原厂的价格。因为虽然产能有所缓和，但原材料端仍面临较大的挑战。据报道，19日LME现货铜和期铜价差升至1000美元上方，创下至少27年来的最高水平。硅料价格也同步上扬，今年以来已从每吨不到8万元涨至26万元；硅片大厂环球晶11日也表示，现货急单排到明年上半年，长约订单比重逼近前波景气高峰。加上供应链在“芯荒”下对产品拉货安全水位的看法发生转变，导致市场需求被继续推高。因此，业界认为，MCU缺货仍将持续，预估供需可望在2022年上半年左右趋缓。本土MCU厂到明年都将一路受益于供应链供需紧俏与相关涨价效应。
