CA168首页 >
自动化信息 >
综合信息 > 信息详情
晶圆厂都在打不同的算盘
发布日期：2021-09-06
浏览次数：3860 作者：网络
随著先进制程逼近物理极限，朝先进封装领域布局已成趋势，包括台积电、三星、英特尔均积极投入，中芯也宣示将跟进，而联电 专攻成熟制程，则透过与封测厂结盟，整合生态系供应链，连近年来进军半导体产业的鸿海集团，也以转投资公司佈局高阶封测。摩尔定律在 2D 芯片微缩上，面临越来越多挑战，不足以支撑制程推进需求，透过 Chiplet (小芯片)、异质整合、3D 堆叠技术，可替摩尔定律「延寿」，也使封装技术渐渐由传统封装走向先进封装，朝系统级、晶圆级等先进封装技术迈进。也因此，台积电、三星、英特尔均积极跨入先进封装领域，台积电去年即整合 SoIC(系统整合芯片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶圆上芯片封装) 等为 3D Fabric，以服务 Google、超微等金字塔顶端客户的高阶封装需求，加速推进 3DIC 先进封装技术。在半导体技术争夺战中，战场已由晶圆代工先进制程，延伸至先进封装，若能一路从前段做到后段先进封装，打造一条龙的高度整合供应链，就能与客户间达成更紧密的连结合作。台积电封测佈局锁定先进封装服务，以服务AMD或NVIDIA等一线客户，在主流封测上，台积电反而没有日月光成本优势，因此台积电与日月光在封测客户及技术上互补、相互合作，目前尚无直接竞争关係。台积电目前已有4座先进封装厂，更计画在台南及竹南兴建新厂，其中竹南厂预计10月完工，预计将成为第5座封测产能生力军。苹果 iPhone 处理器订单就是绝佳案例。早期三星以超薄的 PoP (Package on Package) 多重芯片封装技术，独揽 iPhone 处理器订单；但从 A11 处理器开始，台积电以全新的 InFO(整合扇出型封装) 封装技术作为敲门砖，一路独拿 iPhone 处理器大单。也因其在先进封装技术上的成功，苹果 iPhone 处理器订单，从此由台积电独霸一方。而联电近来已转型佈局成熟制程与特殊制程代工，不再追求发展先进制程技术，也就没有受限摩尔定律接近物理极限的压力。此外，中芯国际日前也宣示将布局先进封装技术，前台积电营运长蒋尚义今年初离开武汉弘芯，重回中芯国际担任副董座后，曾对外表示，先进封装是为后摩尔时代布局，中芯国际先进制程与先进封装技术都会发展。近年来切入半导体领域的鸿海集团，也积极整合上下游产业链，除买下旺宏 6 吋晶圆厂外，也佈局半导体高阶封测，转投资中国山东青岛的新核芯科技，最快 10 月可望量产晶圆级封装 (WLP) 与测试服务，朝一条龙垂直整合方向持续迈进。相较于台积电透过内部事业朝先进封装领域迈进，联电发展路线截然不同，加上一直以来均採取生态系供应链合作模式，藉由换股与颀邦结盟，除能掌握封测产能，强化上下游整合，也可省去庞大的资本支出压力。日前，联电、宏诚创投（联电持股100%子公司）及颀邦科技，3日宣布通过股份交换案，未来联电与颀邦科技将建立长期策略合作关係。预计换股交易完成后，联电及子公司宏诚创投将共同持有颀邦约9.09%股权，颀邦则将持有联电约0.62%股权。颀邦表示，换股程序需看主管机关审理速度，希望年底前可完成换股。至于对现有股东股权稀释问题？颀邦指出对现有股东股权稀释是9.09%，此次与联电策略合作，对今年EPS衝击微乎其微，影响大约1.5%左右。颀邦是全球第9大封测厂商，但在驱动IC封装上则已是全球第一大，全球市占率约50%左右，第二名是南茂，由于驱动IC主要利用成熟制程生产，联电入股颀邦将有利于客户服务上下游整合。颀邦是全球最大的封装前段金凸块（bump）供应商，封装测试上有TCP（Tape Carrier Package，捲带式芯片载体封装）及COF（薄膜覆晶封装）、COG（玻璃覆晶封装）技术，主要供应大与中小尺寸面板，今年除电视及IT类大尺寸面板驱动IC吃紧，车用显示芯片供需也相当紧绷。由于全球晶圆供应吃紧，因此晶圆代工场在直接、间接影响客户对后端下单有某种程度影响，特别是联电与颀邦驱动IC领域有实质相互扶植的地方；此外，在技术上，联电本身为28纳米高压制程于AMOLED面板驱动IC是先行者，且已进入22纳米，后续前后段制程的整合连结双方将密切合作，提供客户更完整的服务。另外在第三代半导体佈局上，看准高效能电源功率元件及5G射频元件所带来的商业效益，联电早已默默佈局氮化镓(GaN)功率元件与射频元件制程开发。而颀邦则于电源功率元件及射频元件封测市场经营多年，主要技术为覆晶凸块（Bumping）、厚铜重布线（RDL）及晶圆级芯片尺寸（WLCSP）封测，适用晶圆材质除了硅（Si）外，同时也开始量产于砷化钾（GaAs）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等晶圆上。颀邦表示，该公司已开始第三代半导体量产，其客户绝大多数是IDM厂生产。他观察，由于5G发展需要更多的IC数量，IDM自身产能已开始明显不足，预期在近几个月内，IDM将陆续释出产能会给晶圆代工，而这也将成为双方合作的有优势所在。
