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美国誓要主导半导体产业
美国拥有“最先进”的集成设备制造商和无晶圆厂芯片公司，但 COVID-19 期间的全球芯片短缺暴露了美国代工厂芯片制造能力的缺乏。拜登政府在对全球半导体供应链的评估之后也承认，虽然美国在片上系统设计方面处于领先地位，但它严重缺乏代工厂来扩大芯片生产规模以降低未来芯片短缺的风险。美国希望通过克服补贴和基础设施方面的限制来综合推进整个芯片生产过程。它还通过“美国芯片法案”和向具有芯片制造能力的盟友施加压力来筹集资金。在美国压力之下，台积电决定投资于美国。三星承诺在美国投资 170 亿美元用于半导体生产的代工厂。虽然韩国和台湾是全球芯片市场的主要参与者，但它们在半导体和先进芯片生产设施中的份额只是该行业的一小部分。在市场收入最大的领域——集成设备制造商、无晶圆厂公司和作为最终产品的系统芯片，美国仍然领先于先进的芯片设计能力。半导体领域的全球领先地位需要对从研究到设计和制造的整个芯片生产生态系统进行评估，以及按芯片类型评估生产能力。在1.5 万亿美元的半导体产业中，美国主导着集成设备制造商（15%）、无晶圆厂（25%）和微处理器（17%）部门。与此同时，韩国和台湾在代工（13%）和存储芯片（7%）领域的领先程度较小。美国通过创新保持在微芯片领域的领先地位，目前正在系统和存储芯片市场寻求领先地位。尽管长期以来，政府不愿主导的产业政策，但美国的目标是通过笼络代工厂以巩固国内完整的供应链来提高其大规模生产能力。美中摩擦和日韩芯片战争表明，美国的最终目标是将东亚盟友合并成一个以美国为主导的全球供应链。由于相关纠纷，日本自 2019 年 7 月起对韩国的三种半导体生产关键材料——氟化聚酰亚胺、氟化氢和光刻胶——实施出口限制，这为美国公司打开了韩国半导体材料市场的大门。这些限制促使韩国建立设施以在国内生产氟化聚酰亚胺，并使氟化氢的进口来源多样化，从而将对日本的依赖率降低到 10%。文在寅政府强调自力更生，暗示韩国将慢慢摆脱对日本的依赖。但日本仍然是半导体材料的重要出口国，并领先全球市场份额（24%），其次是美国（19%）。韩国贸易、工业和能源部设法从美国投资者杜邦那里获得2800 万美元用于在天安的新工厂生产光刻胶，这是韩国难以过渡到国内生产的限制因素。这三种元素的几家日本出口商已减少或将生产转移到韩国。日本的出口管制揭示了韩国芯片生产商的风险来源。这导致了对自给自足或替代来源的激励努力。在世贸组织上诉机构陷入瘫痪的情况下，韩国继续根据 1994 年关税和贸易总协定寻求对日本的追索权。预计后 COVID-19 经济将导致半导体市场的爆炸性扩张。为国防系统提供人工智能算法的尖端半导体的核心地位也使得美国必须在国内整合芯片生产。在大流行后复苏不可见、电气化和数字化迅速展开之际，美国寻求主导地位。随着美国加强阻止芯片技术流向中国的举措，半导体将成为这一驱动力的主要来源。无论韩日摩擦如何，美国想在芯片领域取得领先的政策都会保持下去。
