据路透社报道，英特尔表示，它在中美洲国家哥斯达黎加的微芯片工厂的拟议投资几乎翻了一番，达到 6 亿美元，并计划在未来几个月内将创造的新工作岗位数量增加两倍。该公司在一份声明中表示，对芯片的高需求导致总部位于美国的科技巨头从 12 月最初宣布的 3.5 亿美元增加了投资。去年3月，为了增加 14nm 产能，英特尔宣布重新激活哥斯达黎加的封装厂，官方表示正在分阶段实施这一计划，最快 4 月份启动，8 月份会达到第二个里程碑。哥斯达黎加工厂将成为第四个封装测试 14nm 处理器的工厂，首先可能是至强处理器，之后酷睿处理器也会在这里封装。哥斯达黎加位于北美洲，领土面积 5.1 万平方公里，跟爱尔兰差不多。Intel 1997 年开始在这里投资半导体封装厂，2013年英特尔封装的 CPU 出口占了该国的 21%。Pat Gelsinger担任新CEO后的第一步，是对英特尔历史性的商业模式进行彻底180度调整，进入IDM 2.0时代。他希望将英特尔的晶圆厂开放给外部设计，并将其知识产权授权给那些利用英特尔晶圆厂进行制造的客户。封装也是英特尔迈向IDM 2.0计划中的重要一部分。从技术上看，英特尔致力于先进封装的发展，在过去这几年中，他们创造性地推出了EMIB，Foveros，Co-EMIB，ODI等先进封装和互联技术。除此之外，英特尔认为，混合结合（Hybrid Bonding）是实现小于10微米凸点间距的关键技术之一。Hybrid Bonding也是去年英特尔在其架构上首次提出的方案。在今年的 ECTC中，英特尔再次公布了关于HybridBonding的一些细节。据英特尔介绍，采用HybridBonding还可实现更小的外形尺寸。从英特尔对半导体封装上投入，正如PatGelsinger所强调的那样，英特尔的核心能力依然是设计、制造、封装一体化的能力。
