近日华虹传出大砍多家MCU厂商订单，而中芯国际也已削减了对部分IC设计厂的产能支持，优先满足本地客户的订单。据了解，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能4万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂）。中芯国际日前又一个重要项目开始量产，8 英寸晶圆月产能增至 7 万片，良品率达 99%。中芯国际在互动平台表示，目前集成电路芯片制造供不应求。全球晶圆产能持续紧缺，华虹和中芯国际作为中国大陆晶圆代工双巨头，其砍单行为将影响到部分IC设计厂的全年供货量。据《电子时报》的报道，虽然许多厂商已从本地代工厂处获得产能支持，但由于后者报价上行调整，设计厂成本将在下半年继续上升，利润增长将放缓。受惠疫情带动在家工作与远距教学等宅应用大增，终端装置需求爆发，加上5G、AI全面起飞，致使全球晶圆代工产能供不应求，不只已难大举扩产的8寸厂排队行列看不到尽头，12寸产能也跟着吃紧，由晶圆代工起头，半导体产业链大掀涨价潮。此外，多国汽车企业与车用芯片大厂纷纷结合国家力量插队争夺产能，再加上美国持续压制中国半导体自主化，晶圆代工发展减速等因素，成熟制程产能突然成为各方争相抢夺的“战略性物资”，全面进入由大国政府主导的产能竞赛。在国家力量介入下，欧美日韩，中国台湾以及中国大陆，都大举修正半导体战略蓝图。
另值得注意的是，由于MCU、网通、PMIC等不少芯片缺货难解，近期竞标抢货更有增未减，IC设计厂表示，近期重复下单疑虑再现，但由于晶圆代工、芯片仍供不应求来看，半导体产业能吃紧情势如台积电所言，2023年才会有所缓解，在这段期间内，已升级为国家战役的晶圆代工产能争夺战将更为激烈。
近年来，国产芯片的发展得到国家很大的重视，正加快步伐发展。据央视财经8月19日援引国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%。
我国越来越重视国内晶圆代工等先进技术的自主化，相继出台政策以及给予资金的大力支持。这正是促使晶圆代工双巨头选择优先供应国内产业的原因之一。
