6月16日晚间，比亚迪发布公告称，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。
5月12日，比亚迪股份曾发布公告称，比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。
据了解，比亚迪半导体的前身为“比亚迪微电子”，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
2020年4月，比亚迪发布公告，宣布“比亚迪微电子”重组完成，并更名为“比亚迪半导体”，同时积极寻求于适当时机独立上市。
