近两年来，半导体行业越来越受到瞩目，尤其是美国禁止华为芯片事件，众所周知，芯片成为大众的舆论焦点，目前，我国的半导体行业相比国外依旧是处于劣势，自“汉芯事件”发生后，国内的芯片受到严重的影响。
近期，据部分消息爆料，富士康将有意投资造芯片？并且富士康将在青岛建厂，据悉，该厂的建设主要运营负责5G和AI技术运用，提供芯片先进的封箱技术，而且该建厂投资600亿，预计明年开始投入生产，预计2025达到商业水平，并且提升量产。
对于此事，官方也正式回应，具体的投资金还需要官方发布的具体数据为准，现官方还没有准确的定论。
对于这样的回应，可以清楚了解，投资建厂是实实在在的事情了，只是具体的投资是不是600亿还不确定。
据部分消息透露，富士康有意生产晶圆，12英寸的晶圆，预计每年生产3万片晶圆，目前国内对于晶圆片的缺口还是很大的，如果能顺利生产那么可以为国内市场带来很大的突破口，而不用大多数时候都依赖国外的。
对于富士康的眼光早在多年前就投入了芯片行业，富士康早之前成立了半导体子集团，并且和政府进行合作过，据透露，该厂建设主要是做“半导体高端封装技术”，其重点研究5G技术和AI应用芯片。
富士康所建设的场地靠近青岛西海岸新区，而青岛市也是高端技术基地，多数合作项目都在此地进行研发，对于富士康资金和实力还是有的，一旦富士康成功在该地区发展，对于富士康和青岛都是一个好消息，对于青岛高端技术生产水平也能得到升华。
一旦富士康向半导体方向进展，青岛的产业链也有望借助转型，现在国家对于芯片发展也是大力扶持，在上海地区就投资了1600亿的资金补贴。
对于富士康建厂行为，多数人存在争议，也有人表示，富士康建厂实际上的目的只是为了捞金，其次才是发展半导体行业。
目前，中国也是力求芯片发展的更好，这样才不会被卡脖子，相信中国半导体行业终有辉煌一刻！
