上周中芯国际在国内A股科创板上市，当天就创造了6500亿市值的神话，将晶圆代工这一大众并不熟知的产业带到了大家的眼前。
我们谈论了太多这家国内龙头企业，以至于疏忽了其他中国大陆的晶圆代工厂。他们或发展自己的特色工艺，或不断向先进制程进发，用自己的一份力量点亮大陆晶圆代工产业。
在谈及这些厂商以前，我们难免要细究一下，是什么原因促使他们发展得这般火热?
晶圆代工市场火热
资料显示，晶圆代工或晶圆专工(Foundry)是半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。
随着芯片制程微缩、晶圆尺寸成长，建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，往往不是一般中小型公司所能够负担得起。透过此模式与晶圆代工厂合作，IC设计公司就不必负担高阶制程高额的研发与兴建费用，晶圆代工厂能够专注于制造，开出的产能也可售予多个用户，将市场波动、产能供需失衡的风险减到最小。
近年来，晶圆代工厂在半导体产业链中越来越重要。根据gartner预测，2019年全球晶圆代工市场约627亿美元，占全球半导体市场约15%。预计2018~2023年晶圆代工市场复合增速为4.9%。
晶圆代工市场占半导体市场份额资料来源:gartner、国盛证券研究所
在晶圆代工的支持下，IC设计厂迅速崛起。据悉，国内Fabless数量从15年736家增加到18年1698家，而根据芯谋研究(ICwise)的预测，估计到2020年底，中国大陆的Fabless公司将突破3000家。大量Fabless诞生导致对上游晶圆产能需求增加，致使大陆晶圆代工厂也开始发展起来。
中国集成电路制造业代工规模及增速(单位:亿元)资料来源:产业研究院，研究所
不过，浙商证券在一篇报告中指出，中国大陆晶圆代工行业起步较晚。目前中国大陆产能只占全球12.5%。中国台湾地区产能约占全球21.7%，韩国约占20.5%。
全球晶圆代工区域占比(2019~2023年为预测数据)资料来源:gartner、国盛证券研究所
随着18年之后贸易摩擦和科技管制等事件出现，国内积极建造晶圆厂以弥补产能空缺。接下来，我们看一下中国内陆除了中芯国际，还有哪些厂商?
大陆晶圆代工厂
华虹集团的营收包括和上海华力两大制造平台的营收，致力于先进工艺和特色工艺并举的方针。
华虹半导体于2005年在香港注册成立,是华虹集团旗下子公司，2014年10月在香港主板上市。华虹半导体主要业务透过位于上海的子公司，上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)开展，由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司于2011年新设合并而成。
华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸(200mm)晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂)，月产能约18万片;在无锡建有一座12英寸(300mm)晶圆厂(华虹七厂)，月产能规划为4万片，以支持5G和物联网等新兴领域的应用。其中，华虹七厂已于2019年正式落成并迈入生产运营期，成为中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，也是大陆第一条12英寸功率器件代工生产线。
华虹半导体提供多种1.0微米至65纳米技术节点的可定制工艺选择，是智能卡及微控制器等多种快速发展的嵌入式非易失性存储器应用的首选晶圆代工企业之一。目前，公司生产的芯片已被广泛应用于不同市场，包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车的各种产品中。
7月20日，华虹半导体发布消息称，公司95纳米SONOS嵌入式非易失性存储器(eNVM，EmbeddedNon-VolatileMemory)工艺平台通过不断的创新升级，技术优势进一步增强，可靠性相应大幅提升。据介绍，95纳米SONOSeNVM工艺技术广泛应用于微控制器(MCU)、物联网等领域，具有稳定性好、可靠性高、功耗低等优点。
上海华力起步于2010年，隶属于华虹集团。作为行业内领先的集成电路芯片制造企业，华力拥有先进的工艺制程和完备的解决方案，专注于为设计公司、IDM公司及其他系统公司提供65/55纳米至28/22纳米不同技术节点的一站式芯片制造技术服务。
华力拥有华虹五厂、华虹六厂两座12英寸全自动晶圆厂。华力建立了拥有自主知识产权的65/55纳米、40纳米和28/22纳米逻辑工艺技术平台，并在此基础上延伸开发了射频、图像传感器、高压、超低功耗、嵌入式存储器等特色工艺技术，可以有效满足客户多元化需求。
华力引入先进生产设备，能够满足193纳米浸没式光刻技术、应变硅技术、高介电常数金属栅级(HKMG)技术、铜后道金属互连技术、大马士革一体化刻蚀技术等工艺技术的要求，同时还配备了业界先进的亮场缺陷检测和电子扫描显微镜等检测设备。华力建立了中国大陆第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线，可以灵活调配产能，产线良率指标达到业界先进水平。
电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，始终以振兴民族微电子产业为己任，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱，经过多年的发展及一系列整合，华润微已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。据中国半导体行业协会统计的数据，以销售额计，华润微是2018年前十大中国半导体企业中唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业。
华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
华润微产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型，成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。
华润微也是国内营业收入最大、技术能力领先的MOSFET厂商，同时在IGBT、SBD、FRD等功率器件上亦具有较强的产品竞争力。公司在重庆拥有1条8英寸半导体晶圆制造生产线，年产能约为60万片;在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸半导体晶圆制造生产线，8英寸晶圆生产线年产能约为73万片，6英寸晶圆生产线年产能约为247万片。此外，公司在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线，年封装能力约为62亿颗，还提供掩模制造服务。
广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称“粤芯”)成立于2017年12月，坐落在广州市开发区中新广州知识城。粤芯半导体是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。
作为一家以市场为导向、民营资本为主导、政府全力支持的广东省本土企业，粤芯半导体以差异化、细分化、定制化的营运定位，联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等资源，为打造粤港澳大湾区半导体产业链跨出第一步。
粤芯半导体项目第一期投资135亿元，新建厂房及配套设施共占地14万平方米，将实现月产40,000片12英寸晶圆的生产能力，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。
2020年初，粤芯半导体二期扩产项目签约。据悉，二期建设将新增投资65亿元，专注于65-90nm模拟工艺平台，生产高精度数模转换芯片、高端电源管理芯片、光学传感器、车载及生物传感芯片等产品，预计到2022年，粤芯半导体一期、二期将共达到月产4万片12寸的产能，将进一步满足粤港澳大湾区芯片市场的需求。
2020年第二季度，粤芯半导体实现了第二季度出货量环比增长105%、晶圆月平均移动量增长78.8%的季度记录。这是一个重要的里程碑，它代表了粤芯半导体产能爬坡的快速进展。
武汉新芯集成电路制造有限公司(“XMC”)，于2006年在武汉成立，是一家领先的集成电路研发与制造企业，专注于NORFlash与晶圆级XtackingTM技术，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。
武汉新芯自2008年开始向客户提供专业的300MM晶圆代工服务，在NORFlash领域已经积累了十多年的制造经验，是中国乃至世界领先的NORFlash晶圆制造商之一。
武汉新芯现已建成两座无尘室工厂，每座工厂的最大产能可达30000片/月。全300mm晶圆制造设备，制造质量标准可达到汽车质量规范(IATF16949)。
2017年武汉新芯开始聚焦IDM(IntegratedDeviceManufacturer)战略，发布了集产品设计、晶圆制造与产品销售于一体的自主品牌，致力于开发高性价比的SPINORFlash产品。
3月11日，广州南沙开发建设集团有限公司(以下简称“南沙开发集团”)、深圳市芯信技术有限公司(以下简称“深圳芯信”)、广州南沙云芯投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“南沙云芯投资”)、融美(广州)投资控股合伙企业(有限合伙)(以下简称“融美投资”)这四家公司联合成立了广东海芯集成电路有限公司(以下简称“广东海芯”)。
由广东海芯介绍可知，该项目预计建成完成后，将生产功率器件、MOSFET、IGBT、数模混合、微机电、单片机等产品，达产年将形成年产8英寸芯片42万片，12英寸芯片8万片的生产能力。据业内人士透露，目前海芯已经达成8英寸3万片/月,12英寸5000片/月的产能。
3月18日，海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目正式开工。张汝京也参加了海芯中国总部奠基仪式。
宁波芯恩投资管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“芯恩”)成立于2018年，团队领军人物张汝京博士，拥有30多年的半导体制造与研发经验，曾在美国工作了20年，其间成功地在美国、日本、新加坡、意大利及中国台湾地区创建并管理了10多个晶圆厂的技术开发及运作。张博士是中芯国际集成电路制造有限公司及上海新昇半导体科技有限公司的创始人。
据官网公开资料显示，芯恩为中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目，即创建共享共有式整合元件制造公司，整合芯片设计、芯片工艺技术研发、芯片制造，芯片封装测试，为终端客户提供高品质、高效率的产品。
产品覆盖MEMS/MOSFET/IGBT、RF/WirelessIC、电源管理IC，MCU，嵌入式逻辑IC，以及模拟IC。同时，吸引海内外知名芯片设计、制造、封测等企业落户，打造集成电路上下游全产业链。
青岛信网报道显示，该项目一、二期总投资约188亿元，其中一期总投资约81亿元。项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。据悉，该项目于2018年5月正式启动，为中国国内启动的首个CIDM集成电路项目，计划2019年底一期整线投产，2022年满产。
近日，山东青岛市西海岸新区管委主任、区长周安表示，芯恩8英寸芯片今年下半年要试投产了。芯恩方面6月曾表示，预计7月底8月初试投产。
资料显示，武汉弘芯半导体制造有限公司(以下简称“武汉弘芯”)于2017年11月16日成立，总部位于武汉市东西湖区临空港经济技术开发区，主攻晶圆级先进封装，拥有14纳米及7纳米以下节点FinFET先进逻辑工艺，计划构建国内半导体逻辑工艺及晶圆级封装最先进的“集成系统”生产线。
武汉弘芯的12寸晶圆厂项目计划总投资额约200亿美元(约合人民币1404亿元)，主要投资项目为14纳米逻辑工艺生产线，总产能规划为每月3万片;7纳米以下逻辑工艺生产线，总产能规划为每月3万片;以及晶圆级先进封装生产线。
前期项目分两期建设，公开资料显示，一期项目总投资520亿，工程于2018年初开工，2019年7月厂房主体结构封顶;二期工程总投资760亿，于2018年9月份开工。另外，还有规划中的三期，将建晶圆级先进封装及小芯片(chiplet)生产线。
2019年底，武汉弘芯还举行了首台ASML光刻机进厂仪式，计划2020年下半年建置14纳米产线，但受到今年卫生事件的影响，投资建置生产线时程受到延宕。
根据楚天都市报报道，5月28日上午，弘芯半导体制造项目一期117管桥钢结构工程顺利完工。武汉弘芯半导体附属工程117管桥是贯通103芯片厂房、104动力厂房与105库房的重要工程，是连接弘芯半导体项目芯片厂房的主动脉。该项目钢结构工程的顺利完工，为整个项目的顺利推进奠坚实基础。
上海积塔半导体有限公司(以下简称“积塔半导体”)成立于2017年，是华大半导体旗下全资子公司。华大半导体则是中国电子信息产业旗下子公司，为中国10大集成电路设计公司之一。
2018年10月30日，积塔半导体与先进半导体宣布合并，先进半导体是国内大型集成电路芯片制造商，主营业务为制造及销售5、6及8寸半导体晶圆。该公司拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线各一条，专注于模拟电路、功率器件的制造，8英寸等值晶圆年产能628千片，上海积塔的代工业务是指上海先进半导体的代工。
方正微电子成立于2003年12月，由北大方正集团联合其他投资者共同创办。
方正微电子只提供6英寸晶圆代工，拥有两条6英寸晶圆生产线，月产能达6万，专注于为客户提供功率分立器件(如DMOS、IGBT、SBD和FRD)和功率集成电路(如BiCMOS、BCD和HVCMOS)等领域的晶圆制造技术，致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化，矢志成为国内功率分立器件和功率集成电路行业的领航者。
珠海南科集成电子有限公司(ACSMC)是一九九九年初创建的集成电路制造企业，是我国现有的六英寸集成电路生产厂家之一，也是我国华南地区一家从事六英寸晶圆代工业务的专业公司。生产规模为月产6英寸晶圆15000片。
总结
不难看出，中国大陆庞大的市场需求，以及国产替代的大趋势下，为国内晶圆代工厂的发展提供了一片沃土。晶圆制造作为半导体国产化链条中的核心环节，具有重要战略地位，越来越多的大陆芯片设计厂商选择大陆代工是必然趋势。
不可忽视的是，与国际领先的代工厂商相比，国内晶圆代工厂的技术仍然存在差距。但毕竟，国内芯片产业链正在不断完善，目前对于国内半导体企业而言，可能最需要的只是耐心。
