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实现精密激光加工应用的运动控制新挑战

发布日期:2015-01-14 来源:网络转载作者:网络
  激光精密加工及切割已被应用在如太阳能晶硅切割、手机面板切割、半导体晶圆切割,Laser CNC等精密加工上面。如何通过调整能量强度来满足不同材质上切割,而呈现出有层次感的效果,这些都是高端运动控制产品所面临的新挑战。在本文中将讨论如何克服精密激光加工时所遭遇的新挑战,以及通过实例证明的解决方案。
 

  激光制造技术是结合光学、机械、电子电机、计算机等科学与技术整合成的一项新技术,其已在现今社会中被广泛的应用。根据国际激光产业权威《LASER FOCUS WORLD》与《Industrial Laser Solution》于2013年初统计数据显示,全球激光产品销售已经回到2008年的水平并呈现增长的趋势。在全球激光材料加工领域中,近几年以金属加工的产值占多数,应用端又以激光打标与画线等属于表面处理的,占的最多为42%, 激光切割与焊接分占为第二与第三,合占整体材料加工应用的34%,其应用在汽车、航天航空、电子、机械、钢铁等金属钣金产业。而在GI (Global Information)于2012年底所发表的「Global and China Laser Equipment and Processing Industry Report, 2012-2014」报告书中指出,全球激光设备市场一般预计2011年将由2010年约74亿美金以14%的速度成长,2012则成长约2%。


图1 全球激光材料加工应用分布, 2009(数据源: Indus. Laser Solution, Y09)

 


图2 中国激光设备市场分布, 2011(数据源: Global Information, Y11)

   以中国市场而言,激光设备的市场在2011年略微超过全球市场的成长率。从宏观经济的影响来看,虽然中国针对机械产业、重工业的激光加工市场缩小了,但小型、中型激光加工市场则在成长。由于中国在全球制造业上扮演中心的角色,其对激光机械的需求也相当巨大,尤其是汽车、半导体、电子产业具有很大的潜在性需求。中国的加工产业,精密金属零件加工及激光开孔加工占了加工服务整体的60%。

 

  就应用层面而言,激光精密加工及切割已被应用在如太阳能晶硅切割、手机面板切割、半导体晶圆切割,Laser CNC等精密加工上面。对于运动控制产品来说,如何克服传统切割上的精度与微米处理;如何可以很容易切割任何图形,并达到其精度的平滑效果;如何对于极微小的图形也能不受空间限制而完成;如何可以调整能量强度来-满足不同材质上切割,而呈现出有层次感的效果,这些都是高端运动控制产品所面临的新挑战。

 

TAG: 运动控制
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