9月13日，斯达半导董事长沈华在2021年半年度业绩说明会上表示，在新能源汽车领域，公司已经新增多个使用全SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点，预计将在2022年至2028年持续上量。公司全碳化硅功率模组产业化项目已经开始建设并开始批量供货，预计2022年开始大批量供货。
沈华提到，在光伏发电领域，公司使用自主IGBT芯片的模块和分立器件已在国内主流光伏逆变器厂家大批量装机应用，“预计接下公司光伏逆变器的产品营业收入将持续快速增加。”据了解，公司将继续在光伏行业加大各类SiC模块的应用。
斯达半导2021年半年度实现营业收入7.19亿元，较上年同期增长72.62%；归属于上市公司股东的净利润约1.54亿元，较上年同期增长90.88%。从上半年的营收端来看，斯达半导IGBT产品在新能源应用领域表现最突出，营收达到1.8亿元，同比大幅增长162.9%。
公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块上半年合计配套超过20万辆新能源汽车，已完成2020年全年配套数量。基于第六代Trench Field Stop技术的650V/750V IGBT芯片及配套的快恢复二极管芯片在新能源汽车行业使用比率显著提高，也将推动2023-2029年公司新能源汽车IGBT模块的销售增长。
公司董秘张哲补充道，公司160kw以上的产品已经大批量装车并运行；国内多个新能源汽车主流品牌均在使用公司的IGBT模块。
斯达半导主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。斯达半导长期致力于IGBT、快恢复二极管等功率芯片的设计和工艺及IGBT、MOSFET、SiC等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。
斯达半导自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品、新技术为公司的主要工作，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍，涵盖了IGBT、快恢复二极管等功率芯片和IGBT、MOSFET、SiC等功率模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。
斯达半导一直专注于IGBT为主的功率器件的设计研发、生产和销售。根据IHSMarkit2020年报告，公司2019年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第7位（并列），在中国企业中排名第1位，是国内IGBT行业的领军企业。
根据西南证券研报，斯达半导目前产品线包括600V-3300V电压范围的IGBT模块，以及平面型、FS-Trench 型等多种IGBT产品，下游客户涵盖汇川、英威腾、上海电驱动等优质客户。目前公司IGBT模块的市场份额达到2.5%，新能源汽车配套国内市占率达到14.6%。
此外，“缺芯”潮下，斯达半导扩大产能，拟定增募资35亿元分别用于高压特色工艺功率芯片、SiC芯片的研发及产业化等项目，项目完成后，产能将达到一年30万片6英寸高压特色工艺功率芯片和6万片6英寸SiC芯片，功率半导体模块生产线新增产能400 万片/年。
