美国发起“芯球大战”，中国芯如何求生存？

美国为什么会推出芯片政策

全球领先的半导体产业研究机构芯谋研究分析认为，美国此举有以下四个原因：

一， 美国扩大芯片产能最直接的诱因是全球汽车芯片短缺，导致美国车企停产。拜登下令梳理美国半导体在内的6个重要产业的供应链后，由此开始补链；

二，连续几届美国政府都想解决解美国制造业空心化、制造业岗位流失的问题，到特朗普执政时，将其上升为施政重点，拜登政府同样看重美国制造业回归。美国扩大芯片产能显然有增加高端制造的用意。美国半导体行业协也以此游说美国政府，并给出一组数据：1990 年美国在半导体和微电子生产中占有 37% 的份额；今天只有 12% 的半导体是在美国制造的；

三，该法案能增强美国对全球科技产业、科技供应链的掌控能力。芯片制造能力已经成为全球科技产业的牛鼻子，从去年全球芯片产能紧张以来，中国台湾因为强大的芯片制造能力，在全球影响力大增，甚至成为各大经济体要争取的对象。美国自然要在此领域重执牛耳；

四，中国竞争是这个法案最主要的推动力。美国方面毫不讳言此举是为应对中国半导体产业的竞争，正如拜登所说，“中国人在做的，我们也要做”。相当部分美国人认为中国近些年科技产业的巨大进步，是因为中国的产业政策和政府扶持起到了巨大作用，甚至有共和党议员称，“中国（产业政策）逼得我们没有退路。”所以美国也要推出自己的产业政策；

最为关键是，美国科技巨头们组成的强大的游说集团来推动该法案。这个游说团体中包括：苹果、微软、谷歌、亚马逊、英特尔、AT&T、通用电气、思科、惠普和威瑞森，这个阵容几乎囊括了美国所有的科技精英企业。当这些企业来推动这个法案时，说明美国最市场化、对中国理解最为深刻的力量与美国最保守的力量在增加芯片产能，与中国竞争方面意见高度一致。也反映了拜登时代的美国精英企业的对华态度，与特朗普时代已经大为不同，这是我们必须要认清的形势。

美国版集成电路纲要、大资金的玩法

半导体制造是重资本项目，美国人上项目也离不开政府资金的支撑，他们会怎么办，会参照哪些“中国经验”，我们又可以反向学习他们哪些办法。

尽管目前这个法案还未走出美国参议院，参议院通过之后还要众议院通过，最后拜登签字才能正式生效。现在可以说八字还未画好一撇，但目前美国各州已经开始争取这些联邦资金，颇有前些年中国地方省市“跑部钱进”的意味。具体这些资金如何使用，全球领先的半导体产业研究机构芯谋研究分析和推演，美国会有以下举措：

1，美国政府不会直接入股，可能会让被扶持企业拿出股票作为抵押物换取政府资金。

2，美国可能也会有税收减免政策。美国两党将联合提出美国生产半导体法案，为合格企业购入半导体设备或设施支出减免或退还40%的税收。

3，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国政府资金的主要作用还是以撬动私人资本来为芯片制造来募集资金。雷蒙多预计政府资金可以撬动含政府资金在内总计1500 亿美元以上的投资（撬动资金比与中国大基金差不多，都为1:2）。为应对各州争夺芯片产能资金，美国商务部将出台一个透明的拨款程序。

4，具体到资金使用，据路透报道，540亿美元中的390 亿美元用于半导体生产和研发激励措施；105 亿美元用于国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划等。根据芯谋研究预测，390亿美元中有一半会拨给英特尔，格芯、台积电、三星等公司分享剩下的一半。研发补助部分，除了上述几个重要研发计划外，IBM及其他学校、研究机构会拿到一部分。

5，目前看来，美国依靠现有有实体扩大产能规模来增强芯片制造，不会新增实体；不仅依靠美国企业，还重点引入国际企业；美国方面也没有支持芯片制造商并购的举措；

6，美国众议院的强硬派可能还会提出新的要求，譬如要加强对这些资金使用的监管，不能让美国资金流入或帮助中国，如果芯片企业接受了美国政府的资助，就不能在中国扩大业务，甚至还要审核这些企业向中国企业出售的芯片。

稍做总结，美国此次芯片资金的用法有以下特点：

1，美国大概率不会成立基金，而是可能通过补贴或者扶持等形式将大资金给到企业；

2，美国只把钱给到原有的成熟主体，而不是投钱去新增主体；

3，这个法案的关键目标是把世界上最先进的芯片工厂引进美国，这种技术只有台积电和三星才有，所以美国大资金对国际国内企业同时拉拢，甚至还以拉拢国际企业为主。

 对我们的影响

由于这个法案是美国科技精英团体推动，由美国两党联合提出，法案的获批几成定局。此次美国芯片扩产从上到下，从企业到政府都已经下定决心，在接下来的几年内美国新增半导体产能大概率能够建成，这将对中国半导体产业产生一系列冲击：

美国芯片扩产从上到下，从企业到政府都已经下定决心，在接下来的几年内美国新增半导体产能大概率能够建成，全球领先的半导体产业研究机构芯谋研究认为，该法案将对中国半导体产业产生以下冲击：

战术层面：

1，短期内，不用等到这些产能建成发挥作用，仅仅在建设过程中就会对中国半导体产业产生重大影响。首当其冲的是全球设备产能紧张，价格上涨。甚至美国会“窗口指导”国际设备企业，收紧对中国的供应，优先供应美国新项目，国内项目在建设时会遇到设备涨价，甚至缺货的可能；

2，芯片制造的国际人才供给会出现波动。一方面美国将人为设置人才来华障碍，另一方面也有部分国际人才主动流动到美国新增的芯片项目。这两方面都为国内企业海外引才造成麻烦。

战略层面：

1，中国吸引国际企业来华的难度更大了。由于美国芯片制造项目的启动，随着产能规模的扩大，行业成本随之下降，美国半导体产业环境大幅改善，产业生态更具吸引力，这时候有些国际企业就转投美国市场。因为一个公司的支出是确定，在美国投入多了，在中国的投入就会减少；

2，随着美国产业生态，产业政策的变化，在中国的外企可能也会出现变化，它在中国的定位将从研发服务向售后支持转变，在华研发功能将越来越少，国际企业在中国的技术溢出和人才培养贡献将会减小；

3， 随着进入美国的国际企业数目增多，美国可能会组建一个排华产业同盟，出台技术标准，以此更加孤立中国；

4，介于中国的市场巨大，国际企业在美国威逼利诱下，国际企业不得不两头押注，在公司内部可能会采用双体系。

 我们如何应对

由前述推演可知，美国扩产会对我国半导体产业产生全方位的影响，尤其是国际人才和国际企业的抽离，对我们的影响巨大。外来技术和人才是几十年来中国技术进步的重要源头。

相比特朗普直接切断供应链，拜登的办法更接近釜底抽薪，看上去貌似更“市场”，更“文明”，更能获得国际企业的支持，但威胁也更大。此时，我们要尽快行动起来，一方面密切关注美国的进一步措施，做出针对性的应对；另一方面，既然美国可以学习中国的产业政策，中国也可以抱着“它山之石可以攻玉”的态度，借鉴美国的经验发展我们的半导体。全球领先的半导体产业研究机构芯谋研究认为，我们可以从以下方面来应对：

1， 加大投入，持续支持半导体产业；产业的成长壮大不是一日之功，我们对产业的扶持不要搞运动式的扶持政策。

2， 精准专业，重点支持半导体制造业；这两年贸易战的教训说明，芯片制造业是整个产业的核心环节，具有上下游的带动能力。只有牵住制造这个产业牛鼻子，才能更好地发挥政策的传递效应和倍增效应。此次美国集中力量扩大产能也说明了这一点。

3， 集中投放，侧重支持大型制造企业；我们要支持平台型企业，行业龙头型、既有主体企业，把宝贵的资源用在刀刃上。减少无效的行业内耗，如果撒胡椒面式的投放资源，一些新的、小的实体，在模式没有能力做出创新，只能简单重复，分散我们紧缺的设备和人才资源。

4， 鼓励整合，做大做强既有主体；经过几年的建设，市场里出现了很多实体。按市场规律，初期的无序竞争之后，我们应该鼓励龙头企业展开整合，通过整合做大做强。尤其在目前的形势下，不能让没有竞争力的实体消耗我们稀缺的资源。政府在半导体产业揭榜挂帅时，对于芯片制造、大硅片等方面设立整合考核指标。发挥科创板，窗口指导等政策和金融工具支持大企业整合。

5， 鼓励研发，最先进技术靠企业；我们要鼓励“大、平、龙”企业加大研发，鼓励科研院所做好前沿技术。

6， 专业应对，充分发挥市场作用；既要加大投入，但要汲取美国拖垮苏联的星球大战的教训，不能不计成本，不顾效率和产出的投入；要借鉴美国资金的投放方式，同时也要考虑国情，要规避一些貌似市场化，但实质扭曲市场的做法。政府的资金一定是服务型的，不能在市场里抢跑，更不能夺民之利。

7，做强市场，吸引国际企业；在美国抽离国际企业的形势下，我们更要继续开放和全球合作，用好金融工具和产业政策，尽量争取国际企业来华发展，保护好我们的技术和人才“活水”。把中国市场、中国标准建设成国际市场、国际标准。

总结

芯片的重要性再怎么强调也不过分，面对美国的强力竞争，我们不要盲目乐观，也不用慌乱。对手总有弱点，我们总有自己的优点。美国的相关法案落地还需时日，项目落地更需要时间。我们还有时间窗口来做出应对，关键是要马上行动起来。万本不离其宗，只要服务好我们的企业，服务好我们的市场，我们总有取胜的办法。

在这个宝贵的窗口期，我们要彻底总结这些年的经验和教训，看到问题和想出对策容易，下定决心彻底改变却难。我们要有时代紧迫感和责任感，我们已经站在数代国人满怀期盼的关键节点，即便面对美国的极限竞争，我们也可以做出更大的成绩，关键在于我们要有自我革新的勇气和决心。如果抱残守缺，我们的半导体事业将会遇到困难，我们也将浪费数代人筚路蓝缕奠定的大好基础。半导体发展得好坏关乎国运，国运现在就攥在我们的手中。