当前，我国集成电路产业正处于深度调整的关键期。以大数据、云计算等构成的新计算模式，对传统市场转型起到了重要的推动作用。
工业和信息化部副部长怀进鹏近日表示，“十三五”时期，工信部将重点围绕《中国制造2025》、“互联网+”等重大战略部署，坚持问题导向和目标导向相结合，深入贯彻国家集成电路产业发展纲要，推进集成电路产业加快转型发展.
中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学则表示，“十三五”期间，中国集成电路将坚持设计业引领发展的战略，到2020年，设计业、晶圆制造、封装测试三业占比目标设定为4∶3∶3。与此同时，中国集成电路产业将在集成电路设计业、芯片制造业等五个方面重点发展。
四方面扶持
怀进鹏指出，“十三五”期间，工信部将在四个方面开展重点工作：一是加强顶层设计，围绕工业互联网、物联网、云计算等需求，研究编制重点领域技术路线图，推动产业资本与金融资本协同发展，进一步完善供给和需求两侧产业政策。二是进一步提升产品性价比，同时加紧布局工业控制、汽车电子等芯片的开发，发挥国家集成电路产业投资基金的引导作用，形成多渠道资金协同投入方式，推动产业发展。三是强化产业协同创新能力建设，建设集成电路产业创新中心，组织实施星火创新计划，推动建立资源集聚、创业者培育和企业孵化的大平台，支撑双创发展。四是加快高端人才的培养和引进，深入推进产学研融合协同育人，构建我国集成电路人才培养体系，加快推动示范型微电子学院建设，搭建一批产学研融合协同发展的集成电路实训基地。
此外，怀进鹏对半导体行业协会提出三点建议：搭建好政府和企业的沟通平台，帮助提升产业竞争力；发挥好协会的影响力，推动产学研和高端人才培养；争取更多的国际话语权，加快推动、提升国际合作。
怀进鹏强调，我国集成电路产业发展水平与国际先进水平相比仍存在显著差异，依然有很长的路要走。因此，在全球化推动的集成电路信息产业发展中，我们需要进一步提升国际合作能力。
