据南华早报报道，周一公布的最新政府数据显示，由于全球芯片产能短缺导致供应瓶颈出现，10月份中国集成电路（IC）产量连续第二个月下降。国家统计局称，中国集成电路产量从9月份的304亿片降至10月份的301亿片，8月份创下321亿片的历史新高。该机构补充说，芯片产量同比增长 22.2%。虽然中国的 IC 统计数据没有提供产品类别的详细分类，但总体产出粗略衡量了该国为减少对进口的依赖和促进国内半导体生产所做的努力，这已成为国内推动技术自给自足的国家优先事项.分析师表示，过去两个月的下跌可能反映了全球半导体供应链中断的影响。总部位于上海的研究公司 ICWise 在最近的一份报告显示，芯片制造设备的交货时间（指的是从下订单到设备到达工厂车间之间的时间）已延长至 12 个月。平均延迟已达六个月，这阻碍了中国代工厂的扩张计划。包括中芯国际(SMIC)在内的大陆主要半导体代工厂今年几乎满负荷运转，以在短缺期间跟上高需求。中芯国际上周表示，扩大产能的计划受到物流中断、交货时间延长和美国许可要求的限制。中芯国际联席首席执行官赵海军表示，截至 9 月的季度，公司的整体产能增加至 594,000 片 8 英寸等效晶圆，比 6 月的季度增加了 32,000 片。截至9月底，中国规划和在建的八英寸生产线33条，12英寸晶圆生产线41条，理论上可生产113万片12英寸等效晶圆每月，ICWise 的笔记披露。世界各国政府一直在寻找帮助缓解芯片危机的方法，主要是通过为半导体行业提供资金。供应链完整性一直是业界关注的另一个问题。全球最大的代工芯片制造商台积电（TSMC）一直是政府鼓励在当地建设设施的主要受益者，这也让他们不到在美国建造新代工厂，还计划在日本与索尼合资建立芯片厂。中芯国际目前正在北京、深圳和上海建设代工厂，每个工厂都专注于 28 纳米技术节点，预计每月总产能为 240,000 片晶圆。赵海军说，深圳工厂预计将于明年下半年投产，并补充说该工厂的产能已经被提前预订。
