5月11日晚间，比亚迪发布公告称，将对公司控股子公司比亚迪半导体计划分拆至创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。
这意味着比亚迪半导体独立上市的工作正式拉开序幕。比亚迪公司希望通过本次分拆，进一步提升比亚迪半导体的投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，有利于上市公司突出主业、增强独立性，有助于提升比亚迪整体盈利水平。
比亚迪公司主要从事新能源汽车及传统燃油汽车在内的汽车业务、手机部件及组装业务、二次充电电池及光伏业务，并积极拓展城市轨道交通业务领域；而比亚迪半导体主营功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
据了解，比亚迪半导体于2004年10月成立，比亚迪直接持有公司72.30%股权，为公司的控股股东。王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体，为公司的实际控制人。深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金（有限合伙）分别为比亚迪半导体第二、三大股东，两者持股分别为2.94%、2.45%。2018年-2020年，比亚迪半导体归属于母公司股东的净利润分别为0.33亿元、0.30亿元、0.32亿元。
比亚迪表示，本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。
据比亚迪官方披露，比亚迪半导体于2018年推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片。作为车企比亚迪旗下企业，比亚迪半导体的车规级MCU已批量装载在比亚迪全系列车型上，已累计装车超700万颗。
网络公开资料显示，比亚迪半导体是国内最大的IDM车规级IGBT厂商，旗下车规级IGBT是新能源汽车电控核心零部件，已实现大规模量产和整车应用。截止2020年12月，比亚迪以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆，国内车规级IGBT市占率达到18%。
据兴业证券资料，新能源电动车成本结构中，电机驱动系统约占全车成本15%至20%，其中，IGBT占驱动系统一半左右，即IGBT占电动车约8%至10%成本，成电动车降价第二关键零组件，车规级IGBT对新能源汽车的重要性不言而喻。
此外，据天眼查APP显示，去年比亚迪板半导体共获得了多笔融资，其在5月27日A轮融资中获得红杉资本、中国中金资本、国投创新和喜马拉雅资本的19亿元融资；在6月15日获得SK中国、小米集团、招银国际资本、联想集团等几十家投资公司的8亿元A+轮融资。
同样在去年8月，比亚迪半导体又获得了包括联通中金、中电中金、尚颀资本、博华资本等十余家投资公司的股权融资，截至去年比亚迪半导体的投后估值已经超过百亿元。
比亚迪半导体分拆上市的消息，受到资本市场的广泛关注。光大证券认为，随着新能源汽车时代来临以及国家对“卡脖子”核心技术自主化的重视，比亚迪半导体业务的价值愈发凸显。通过分拆上市，半导体业务的价值将在资本市场中进行重估，其市场价值得以被充分挖掘，进而有望带动比亚迪整体市值向上。
而从其未来的发展来看，比亚迪半导体如今的主力还是依托于比亚迪汽车，客户太过单一，随着几大终端厂陆续上车，相信未来能够给比亚迪半导体更大一展身手的空间。这也有望让比亚迪半导体逐步发展壮大，成为未来能够匹敌英飞凌等国际大厂的本土化功率半导体品牌。
