首批晶圆从全自动化生产线下线
.HaraldKroeger：“博世即将在德累斯顿投产车用芯片，助力未来交通出行。”
.工业4.0先驱：博世在芯片生产整个过程中全部采用互联化和自动化流程。
.高精密生产制造：从晶圆到芯片历经数百道工序。
德国德累斯顿——博世在未来芯片生产上迈入了一个新的里程碑：博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础。全数字化、高互联化的德累斯顿晶圆厂投入运营后，主攻车用芯片制造。“德累斯顿晶圆厂将为未来交通出行解决方案以及改善道路安全提供车用芯片。我们计划于今年年底前启动生产。”博世集团董事会成员HaraldKroeger表示。目前，博世在斯图加特附近的罗伊特林根已有一家半导体工厂。德累斯顿晶圆厂将致力于满足半导体应用领域不断激增的市场需求，也进一步表明了博世集团将德国打造为科技高地的决心。博世在德累斯顿晶圆厂投资了约10亿欧元，目标将其建设为全球最先进的晶圆厂之一。此外，德累斯顿晶圆厂新大楼建造还获得了德国联邦政府内部联邦经济与能源部的资金补贴。该晶圆厂计划于2021年6月正式投入运营。
