但是随着IGBT技术趋势成熟，国内企业快速发展，已经逐步批量应用于电动车，长期有望逐步实现国产替代。
在这样的形势下，华微电子挺身而出。随着华微电子IGBT设计技术不断提升，对生产提出了更高的要求，华微电子产品事业部在生产环节中深耕细作，确保了IGBT产品在业界中的竞争力。
应用在汽车电子领域的大版图IGBT产品是公司的重点项目，可是产品开发初期良率较低，经过不断的反思和总结，发现生产过程中的沾污是废品、废片来源的主要因素，薄片的碎片问题也是冲击合格率的主要因素。为了严格管控关键层颗粒沾污，生产部门给出了相当高的标准，对于不满足加工标准的工步，反馈给相应的工程师处理机台，待满足加工要求后，再进行加工。每个环节都不将，每个细节都不放过。
IGBT产品良率的关键控制点就是控制沾污，极少的芯片表面沾污就会产生废片。在光刻段工程师的不懈努力下，最终满足产品设计需求。此外，薄片工艺是IGBT产品的核心技术，最薄的工艺接近一张A4纸的厚度，为降低生产过程人为碎片几率，减薄后各工步提升管理手段、优化生产工艺，培养了一批薄片工艺领域的技术人才，保障质量、生产的顺利进行。
近年来，我国IGBT产业化水平有了一定提升，以华微电子为首的企业有不错的表现。未来，华微电子将不断扩大市场份额，并将占据国内市场领导地位。我们会带着坚定的信心，担当起产品良率提升的重任，实干、尽责。
