据Yole报道，汽车半导体市场呈现持续增长。
随着基于半导体的应用（例如更高水平的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和电气化）的渗透率增加，这是不可避免的。尽管轻型汽车市场相对平稳，但半导体芯片市场预计将从 2021 年的 440亿美元增长到 2027 年的807亿美元，复合年增长率 (CAGR) 为 11.1%。这代表每辆车的半导体芯片价值约 550 美元，到 2027 年将增长到约 912 美元。这也是汽车中实施的芯片数量的增加，从今天的约 820 个芯片到 2027 年每辆车约 1100 个芯片。
汽车电气化的快速发展需要新型衬底，例如用于电力电子的 SiC。预计到 2027 年将达到 1,130 k片衬底。虽然与 2027 年预计的约 30,500 k硅衬底相比仍然较低，但 SiC 的增长速度将超过 Si 和 GaAs/Sapphire。
ADAS也是一个重要的驱动力，低至16纳米/10纳米的尖端技术的MCU将进入ADAS，包括雷达和其他传感器控制。L4和 L5自动驾驶将推动对更多内存 (DRAM) 和计算能力的需求不断增长。
对于电气化，垂直整合在 OEM 中越来越受欢迎，并且可以通过多种方式进行：完全集成到组件级别、系统集成和分包按需打印零件、与关键组件供应商的战略合作/直接投资等。传统汽车供应链需要彻底审视自身定位，并通过合资、并购以及新的投资和撤资进行转型，以保持其竞争优势。
尽管半导体在正在进行的颠覆性转型中对汽车行业至关重要，但大多数参与者，包括 OEM 和 T1 供应商，还没有明确的半导体战略。为未来做好准备，迫切需要内部和外部半导体技术及其供应链方面的具体专业知识。
供应链管理将发生变化，因为 OEM 需要直接与芯片制造商谈判，向消费行业学习，并保留“缓冲库存”。他们必须在产量预测和长期订单方面与芯片制造商更紧密地合作。丰田在 1960 年代率先推出的准时制制造，在当前的地缘政治气候下不再与芯片制造商合作。
电池电动汽车的成本结构有所不同，与快速发展的技术产生共鸣。汽车电气化所需的主要器件是 Si IGBT 和 SiC MOSFET 模块，用于电机牵引的主逆变器。由于 SiC 具有更高的效率和与 800V 技术的集成，预计将迅速采用 SiC。
雷达和摄像头是 OEM 使用的主要传感器，因为它们性能良好且相对便宜。在过去几年中，LiDAR 传感器已慢慢进入汽车行业，以提供更多的自动驾驶功能。这项技术还很年轻，有很多不同的可能性，但整合将会到来，从而使价格大幅下降并得到更广泛的采用。
三十年前，原始设备制造商对计算能力的需求微乎其微，但现在计算变得越来越重要。原始设备制造商正在大力投资，就像大众集团在 2020 年创建 CARIAD 部门所做的那样。此外，一些原始设备制造商正在开发自己的计算芯片。特斯拉的 FSD 芯片已经是这种情况。最近，Nio 开始开发自己的自动驾驶应用芯片。
