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总额超20亿,3家半导体厂商完成新一轮融资

发布日期:2022-11-29 作者:网络
 

近日,芯驰科技、芯华章、东方晶源等半导体企业完成新一轮融资,融资总额超20亿元。

 

 

 

 

 

芯驰科技:近10亿元B+轮融资

 

11月28日,国内车规级芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投,中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与,上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

 

本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术,迭代更新车规芯片产品,加强大规模量产落地和服务能力,加速芯驰产品更广泛上车应用。

 

资料显示,芯驰科技成立于2018年,主要研发高可靠、高性能的车规级芯片。目前,芯驰科技的车规芯片已实现大规模量产,服务客户超过260家,覆盖中国90%以上的车厂。今年7月,上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地。

 

据悉,这是芯驰科技时隔一年再次拿到近10亿元融资,去年7月,芯驰科技完成10亿人民币B轮融资。事实上,自成立以来,芯驰科技已经完成多轮融资,资方中不乏华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投等机构,也有宁德时代等产业资本。

 

 

 

 

 

芯华章:完成数亿元B轮融资

 

11月27日,国产EDA企业芯华章宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中电中金基金领投,Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。

 

本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设,进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力,为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。

 

资料显示,芯华章成立于2020年3月,致力于新一代EDA软件和智能化电子设计平台的研发,产品将全面覆盖数字芯片验证需求,包括硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真。

 

 

 

 

 

东方晶源:完成近10亿元股权融资

 

近日,东方晶源正式完成新一轮近10亿元股权融资。本轮融资将主要用于公司新产品研发、生产基地建设并为订单履约提供坚实保障。

 

本轮融资中,原股东兴橙资本、诺华资本、亦庄创投、新鼎资本、松禾资本等机构继续增持。同时,中地信基金、五牛控股、基石资本等投资机构跟投。

 

资料显示,东方晶源从成立之初便聚焦集成电路制造良率管理领域,其自主研发的计算光刻软件(OPC)、纳米级电子束检测装备(EBI)、12吋和8吋关键尺寸量测装备(CD-SEM)等三款核心产品,填补多项国内市场空白。

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