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助力芯片制造,华中大团队成功研发国内首款全自主计算光刻EDA软件

发布日期:2022-11-29 作者:网络


近日,华中科技大学(华中大)披露,华中大机械学院刘世元教授团队成功研发我国首款完全自主可控的OPC软件。

 

光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺,通过光刻成像系统,将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小,硅片上的曝光图形会产生畸变。在90nm甚至180nm以下芯片的光刻制造前,都必须采用一类名为OPC(光学临近校正)的算法软件进行优化。没有OPC,所有IC制造厂商将失去将芯片设计转化为芯片产品的能力。

 

刘世元介绍,“没有OPC,即使用了光刻机,也造不出芯片。”OPC软件即“光学邻近校正软件”,是芯片设计工具EDA的一种。

 

目前,全球OPC工具软件市场完全由Synopsys、Mentor、ASML-Brion等三家美国公司占领。如今,随着华中大科研团队成功研发全国首款OPC软件,填补了国内空白,未来也将助力我国芯片制造业发展。

 

据悉,刘世元是华中大光学与电子信息学院、机械科学与工程学院双聘教授,担任华中大集成电路测量装备研究中心主任,也是光谷实验室集成电路测量检测技术创新中心主任。

 

刘世元表示,今后,将带领团队加快产品推广步伐,加快进入国内外芯片制造厂商市场,力争成为全球芯片产业链中重要的一环。

 

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