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缺芯寒潮下,全球晶圆厂还持续扩厂?

发布日期:2022-11-24 作者:网络

  疫情爆发以来,半导体
业行情变化多端,特别是供需关系,比疫情出现前更加复杂。在晶圆代工市场,无论是先进制程,还是成熟制程,产能都非常紧张。

  据统计,2022年至2025年全球将兴建41座晶圆厂,新厂多数集中在美国、中国大陆、中国台湾和欧洲。其中美国增加最多预计建设九座,主要是台积电、三星、英特尔、美光、德州仪器都纷纷扩产,当中包含八座12 英寸厂与一座8英寸厂。

  晶圆厂扩产持续中

  9月底,SEMI发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告,推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%,达到990亿美元(约7098.3亿元人民币)的历史新高。

  报告指出,继2021年增长7.4%后,今年全球产能将增长7.7%,预计2023年产能将继续增长5.3%。此外,2022年和2023年,Foundry部分将占设备支出的53%,其次是内存,2022年和2023年分别占32%和33%

  据了解,中国台湾地区将是本年度的晶圆厂设备支出最大城市,同比增长47%至300亿美元(约 2151 亿元人民币)。在2021 年,台积电在全球有 7 座工厂开建,2022 年则规划了 5 座。台积电正在美国建设一座 5nm 制程晶圆厂。而力积电投资 2780 亿元新台币在铜锣开建一座 12 英寸晶圆厂。

  中国大陆地区设备支出为220亿美元(约1577.4亿元人民币),较去年峰值下降11.7%。近期,华润微电子投资 220 亿元在深圳建设一座 12 英寸晶圆厂,用于生产 40nm 以上成熟制程模拟芯片和功率器件。而中芯国际,在北京、上海、深圳和天津分别筹建 12 英寸晶圆厂;华虹集团计划在2023年年初建设一条投产后月产能达到8.3万片/月的12英寸特色工艺生产线。

  韩国设备支出则达到222亿美元(约1591.74亿元人民币),相比2021年下降5.5%。三星在韩国和美国已有 5 座厂区,目前争取到的土地,预计最多可建造 10 座晶圆厂,大部分位于韩国。

  由于对高性能计算(HPC)等先进技术的强劲需求,预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的66亿美元(约473.22亿元人民币),同比增长141%。据笔者了解到,欧盟希望在 2030 年之前将本地生产芯片在全球市场占比提升到 20% 以上,并掌握 2nm 制程工艺。

  在德国的德累斯顿,以台积电为代表的晶圆代工厂和 IDM 纷纷建厂。英特尔还宣布了一项计划,未来 10 年要在欧洲投资 950 亿美元,建设 8 座晶圆厂,关于这 8 座晶圆厂目前还没有具体规划的明确信息。

  在美洲,英特尔已经投资 200 亿美元在俄亥俄州建设两座先进制程晶圆厂;美光已经动工在爱达荷州投资 150 亿美元新建一座内存晶圆厂,此外,该公司还于近期宣布,将在未来 20 年内投资 1000 亿美元,在纽约州建设 4 座晶圆厂;三星将在德州泰勒市投资 170 亿美元新建一座晶圆代工厂;德州仪器(TI)在美国德州理查森的新12英寸晶圆厂开始初步投产,还宣布计划在德克萨斯州谢尔曼的一个工厂建造多达四个 300 毫米晶圆厂。

  SEMI预计美洲和东南亚也将在2023年获得创纪录的高投资。以英飞凌、安森美、格芯和联电为代表的厂商,也将在东南亚扩建一些产线。

  此外,2月份联电宣布在新加坡12英寸晶圆厂,主攻22/28nm制程;格芯和意法半导体将斥资数十亿欧元在法国新建12英寸晶圆厂。

  晶圆厂8英寸向12英寸转移

  据群智咨询(Sigmaintell)调研,2022年四季度开始,晶圆厂成熟制程产能利用率进一步下滑,代工价格将继续走低。由于消费电子终端需求减退,下游厂商在2022年下半年开始执行去库存策略,受到芯片生产周期影响,部分砍单延迟至2022年三季度至四季度实施。

  由于新能源汽车的发展,车用芯片需求高涨,40nm制程范围的需求仍保持着增长趋势,另一方面因疫情和国际政策等因素影响,部分厂商扩产进度存在一定延迟,供应增长有可能不及预期。近期,台积电表示高雄厂 7nm 制程芯片扩产将延后,目前以 28nm 为主。Sigmaintell提到2023年底之前,28/40nm制程晶圆价格将维持稳定。

  55~90nm(12英寸)晶圆面临下游客户在CIS、显示驱动芯片、MCU等应用的订单修正,晶圆厂产能利用率自2022年二季度起开始松动,并继续呈现下降趋势。在中国大陆晶圆厂降价之后,台湾晶圆厂也逐渐跟进降价策略。预计,2022年四季度该制程平均价格将继续下探。

  此外,8英寸晶圆厂的产能利用率在2022年下半年下降较为明显,为了维持产能利用率,晶圆厂的价格策略普遍开始松动,预计2022年四季度的8英寸晶圆代工价格将有3~5%的环比下滑。

  结合前面的晶圆建设情况,可以看出近两年,美国和欧洲晶圆厂项目明显增多了,势头盖过了中国。同时晶圆厂产能转移明显,因8英寸晶圆厂的产能利用率不高,晶圆厂们逐渐向12英寸转移。据 TrendForce 统计,2022 年全球晶圆代工产能同比增长约 14%,其中,8 英寸产能扩产成本效益较差,增幅约 6%,而 12 英寸增幅则达到 18%。

  笔者了解到,近些年,市场对存储和逻辑芯片需求的增加,特别是 14nm 及更先进制程的普及,市场对于12 英寸晶圆的需求日益迫切,这方面的成本效率越发突出。因此,8 英寸向 12 英寸晶圆转型的速度开始加快。


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