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通富微电石磊: 中国半导体封测产业现状与展望

发布日期:2022-11-21 作者:网络
 11月17日,2022(第五届)全球IC企业大会在合肥举行,通富微电子股份有限公司总裁石磊进行了《中国半导体封测产业现状与展望》的主题演讲。此次演讲,石磊主要围绕全球集成电路产业发展情况、中国封测产业发展面临的挑战与应对、以及TFME集团发展概况三方面。


通富微电子股份有限公司总裁石磊


石磊首先就全球以及国内集成电路发展情况做了汇报。石磊指出,中国集成电路发展增速持续多年高于全球,2021年突破万亿大关,但我们也要看到2021年同时也是一个拐点,中国集成电路产业发展速度开始落后于全球,并且随着2022年全球半导体市场减速,中国集成电路产业形势更为严峻。

 


 

目前来看,计算机和通信仍是最大的应用市场。2022年,全球智能手机出货量开始下降,中国出货量降幅甚至达到18.3%,与之相对的是新能源汽车出货量的上升。2022年,预计全球新能源汽车出货量将上升55%,而中国则将上升63%。不过,石磊也强调,虽然汽车电子市场发展迅猛,但汽车应用在集成电路市场中占比仍然偏低,计算机与通信仍是主要拉动力,计算机市场长期处于饱和乃至部分萎缩,以智能手机为代表的通信市场进入调整期,消费降级预计将成为市场需求应对的主要问题。

 

当前,全球经济面临巨大的宏观挑战,从短期来看全球产业发展面临困境。2010年后,由于持续的并购,集成电路产业格局逐步稳定,整体市场增速与全球GDP的相关性越来越高,而全球GDP 2023年维持低增速,集成电路市场增速回升困难,陷入负增长的概率加大。

 


 

石磊指出,中美在集成电路研发投入上差距显著。美国公司在集成电路研发投入上遥遥领先于各国,2021年研发占比高达18%,而中国公司的研发占比仅为7.6%,同时考虑到中美两国公司的营收差距,两国在集成电路研发投入的绝对数值差距则更为巨大,单纯依靠公司力量来实现产业追赶的目标非常困难。

 

随后,石磊就中国封测产业发展面临的挑战和应对发表了看法。他指出,全球集成电路封测行业进入稳步发展期,而中国封测产业仍维持较高增速,2017年到2021年的年均复合增长率约为9.9%,但随着全球半导体产业进入下行周期,国内封测产业预计也将进入调整期。

 

石磊表示,先进封装将引领全球封装市场增长。全球封装市场按照技术类型,可以分为先进封装和传统封装,而先进封装的增速远高于传统封装,预计到2026年,先进封装总体市场份额将超过50%,成为封装产业增长的核心动力。

 


 

不过,石磊也强调,虽然中国封测企业在全球的总市场份额中占比较高,达到20%以上,但产品线仍偏低,属于大而不强,在最先进封装领域,仍缺乏中国企业身影,而全球主要半导体制造类企业均在大力投资先进封装,中国企业在资金投入上存在巨大差距。石磊指出,目前国内集成电路封测业主要面临五大挑战,分别是高端研发不足、低端环节竞争无序、设备材料国产率低、行业人才缺口较大、筹集资金成本较高。

 

同时,石磊也提出了五条应对之道,分别是:高端布局,企业加快布局先进技术,实现产业生机,政府提高引导产业高质量发展的水平,杜绝低水平重复建设;持续创新,企业持续加大技术研发力度,依靠自主技术的创新,满足终端需求,政府则加大对行业龙头企业的扶持力度;人才优先,企业加大人才培养力度,完善激励机制,留住人才、用好人才,政府进一步引导人才规范有序流动,防范各种无序行为;产业联动,企业为更多国产设备、材料提供技术与工艺验证条件,政府打造集成电路全产业链沟通渠道,提升对核心设备、材料和关键零部件的政策、资金支持力度;国际合作,通过国际协同,让更多先进技术、产品、设备进入国际市场,补齐各领域短板。

 


 

石磊也简单介绍了TFME集团的发展概况,一直以来,通富微电坚持国际化发展战略,多元化布局发展路线,大力投入先进封测研发,今年通富通科工厂启用,目前通富微电总资产已超300亿元,核心产品涉及汽车/新能源、显示驱动、高性能计算等多个领域。通富微电以及控股公司华达微电子集团一直深耕在集成电路产业,引进培育出一批在集成电路、分立器件、传感器、材料、高端装备等芯片产业中“专特精新”的优质企业,未来也将继续利用产业平台、资本平台、创新平台,构建产业生态,打造产业高地。

 

最后,石磊发表了自身的观点和结语。

  1. 全球经济受地缘政治及疫情影响不确定性增加,集成电路产业已进入下行周期,国内需要建立全新的创新及管理模式,实现产业链价值再造,在消费降级的大趋势下,建立差异化方案满足市场需求

  2. 集成电路市场具有强周期性特点,从全球产业发展历史来看,专业分工能够更好的抵抗周期性波动,在全球经济下行的情况下,更需要集中资源,减少低效损耗

  3. 中国的集成电路产业发展之路仍然漫长,企业研发投入远远落后于国际领先企业,单纯依靠企业力量实现产业追赶,难度巨大

  4. 中国封装产业在全球市场约占20%,但是大而不强,低端产能相对过剩而高端产品仍然不足,需要持续改变投入方式

  5. 中国封装产业发展一方面需要在新型举国体制指引下,进行产业链上下游的通力协作,结合产、学、研、用各方力量,协同创新,同时也要加强国际合作,兼容包并,博采众长

  6. 集成电路产业处于全球化向区域化转换的巨大变局中,时机紧迫,中国产业界需要保持清醒认识,形成真正合力

  7. 通富微电将持续推动产业融合发展,与行业伙伴共同完善中国集成电路封测生态圈

在这个百年未有之大变局的时代背景下,石磊强调,我们集成电路产业人一定始终牢记“三个务必”:

1

务必不忘初心、牢记使命。我们要时刻牢记自己创业伊始的初心使命,振兴中国集成电路产业企业,不断追赶世界先进水平,成为世界级集成电路企业;

2

务必谦虚谨慎、艰苦奋斗。我们要学习和传承企业家精神,脚踏实地做实业,持续坚持科技创新;

3

务必敢于竞争、善于竞争。当今世界正经历百年未有之大变局,全球挑战层出不穷,我们要紧盯行业发展趋势,坚定历史自信,主动有为,踔厉奋进高质量发展,为国家和地方经济建设和发展,贡献更大的产业力量!

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