10月19日消息，据外媒报道，在将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到四季度晚些时候之后，当前全球最大的晶圆代工商台积电，将再次将这一先进制程工艺的量产时间推迟3个月。
值得注意的是，在上周四的三季度财报分析师电话会议上，台积电总裁魏哲家曾表示，客户对 3nm 的需求已经超越台积电的供应量，明年将满载生产，部分原因来自持续的机台交付期问题。预估明年 3nm 营收占比约为 4-6%。
魏哲家表示，“台积电正与设备供应商紧密合作，为 3nm 制程准备更多产能，以支持客户在明年、2024 年及未来的强劲需求”。此外，对于 2nm 工艺的进程，他透露目前一切顺利，甚至优于预期，所以台积电仍预计会在 2025 年量产。
对于 3nm 家族，目前情报表明基础版 N3 由于延期和性价比问题不被看好，苹果、英特尔两大客户会直接考虑 3nm 迭代版本 N3E 工艺，所以苹果 iPhone 15 Pro 系列将使用台积电 N3E 打造的 A17 芯片。
另一方面，同为芯片代工厂的三星造在今年 6 月就开始生产使用 3 纳米工艺节点的芯片，抢在了台积电之前。即使台积电本月开始生产 3 纳米芯片，三星仍领先三个月。
不过，三星目前生产的 3 纳米芯片数量非常少，这很可能是因为该公司需要更多时间来提高产量。由于产能低，三星目前只向一家中国加密货币公司提供 3 纳米芯片，还没能与 AMD 或高通等大型科技公司达成协议，因为这些公司需要非常大批量的芯片。
