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长晶科技IPO,募资16亿元投建SiC等项目

发布日期:2022-09-30 作者:网络
 

近日,深交所官网显示,江苏长晶科技股份有限公司(以下简称“长晶科技”)创业板IPO获得受理。

本次IPO,长晶科技计划募资16.26亿元,将分别用于年产80亿颗新型元器件项目、年产60万片6英寸功率半导体芯片扩产项目、高可靠性功率器件及电源管理IC项目、第三代半导体及IGBT技术研发项目。

2019-2021年以及2022年一季度,该产品实现销售收入分别约为8.73亿元、11.37亿元、16.2亿元、3.53亿元,占比分别为84.55%、86.56%、87.12%、86.55%;电源管理IC产品实现销售收入分别约为1.57亿元、1.74亿元、2.35亿元、5436.29万元,占比分别为15.25%、13.21%、12.62%、13.32%。

长晶科技成立于2018年11月,总部坐落于江苏南京江北新区研创园,前身为江苏长电股份科技有限公司分立器件部门。据悉,在落户江北新区前,长晶科技在安徽滁州与江苏宿迁分别设有工厂。

公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体产品研发、设计和销售公司,公司主营功率半导体、分立器件、频率器件、电源管理芯片、汽车电子等产品的研发、设计应用、销售,拥有15000多个产品系列和型号,产品广泛应用于各消费类、工业类电子领域。

长晶科技自主研发的CSP器件、功率MOSFET、LDO/DC-DC等电源管理芯片、大功率TVS、可控硅等产品已开始广泛应用于5G基站及终端设备、物联网模组与设备、电动汽车、高性能电池等领域,可以替代进口器件。

公司不断完善产业链布局,于2020年10月收购海德半导体、2020年11月投资成立长晶浦联,组建自主封装测试产线;于2022年3月收购新顺微(系分立器件的晶圆制造企业),整合5吋、6吋晶圆制造平台,从而补齐了公司分立器件晶圆制造环节。


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