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山西天成半导体材料有限公司研发出6英寸碳化硅衬底

发布日期:2022-09-23 作者:网络
 
太原新闻9月21日讯(记者王雁)“衬底相当于盖房的地基,4英寸升级至6英寸,衬底的承载量将大幅提升。”日前,山西天成半导体材料有限公司研发的6英寸碳化硅衬底,成为2022创客中国新材料大赛企业组我省唯一入围企业。

  据了解,我国是碳化硅最大的应用市场,在新能源汽车光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天、5G通讯等领域和其他三代半导体的核心应用场景,都以我国作为最大主场。全球生产的碳化硅器件,50%以上在中国应用。

  在碳化硅器件结构成本中,碳化硅衬底的占比为47%。作为整个产业链中技术壁垒最高的环节,无论是今后的降低成本还是大规模产业化推进,碳化硅衬底的核心作用都无可替代。

  山西天成半导体材料有限公司由多位碳化硅领域科研和量产经验人员共同发起,从2021年8月开始筹备,仅用半年时间便完成中试,导电型和半绝缘型6寸晶锭同步出炉。

  目前,天成二期厂房10000平方米已接近验收,以3个月为一个建设单元,预计2023年1月二期一单元建成,产能可达到月产1000片碳化硅衬底高质量产品。目前已有客户提前预订。

  该项目入驻山西太忻一体化经济区,在省政府、市政府及中北高新开发区产业园的大力支持下,给予了天成厂房、资金、能耗等各方面政策支持。该公司团队将持续凭借系统的专业知识、成熟的制造能力、知识产权组合等多方面的优势,助力中国半导体产业健康持续发展。

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