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AMD CEO访问台积电,传抢3nm产能

发布日期:2022-09-22 作者:网络
 据媒体报道,AMD 首席执行官 Lisa Su 和其他公司 C 级高管计划于 9 月底至 11 月初访问台湾,讨论与当地合作伙伴的合作。在这些公司中,AMD 管理层打算会见的是台积电、芯片封装专家和大型 PC 制造商。

 

Lisa Su计划在访问期间与台积电首席执行官 CC Wei 讨论未来的合作。据 DigiTimes报道,其中的主题是使用台积电的“N3 Plus”制造节点(可能是 N3P) 和 N2(2nm 级)制造技术。此外,两家公司的首席执行官将讨论未来订单的计划,其中包括可用或将在短期内可用的技术。

 

AMD 近年来取得的令人瞩目的成功主要得益于台积电利用其极具竞争力的工艺技术大批量生产芯片的能力。为了继续大获成功,AMD 必须确保在台积电获得足够的分配,并尽早获得代工厂的最新工艺设计套件 (PDK)。台积电将在 2025 年下半年的某个时候开始在其 N2 节点上量产芯片,因此 AMD 是时候开始谈论在其 2026 年及以后的产品中使用 N2 的时候了。

 


 

除了先进的台积电半导体制造技术,AMD 未来的成功将取决于先进的芯片封装技术,因为该公司(与其他芯片设计者一样)将广泛使用多芯片芯片封装技术。

 

因此,AMD 的 Lisa Su 也将讨论与台积电、旭化成科技、SPIL 在先进封装方面的合作。目前,AMD 已经在使用台积电的 3D SoIC(集成芯片系统)平台,例如 CoWoS(基板上晶圆上的芯片)封装技术,以及 Ase 的扇出嵌入式桥(FO-EB)封装方式. 然而,在未来,创新封装的使用只会增加,这就是为什么 AMD 需要提前协商分配和价格。

 

除了更长期的计划外,AMD的C级高管还将讨论更接地气的事情,比如供应用于其CPU的精密印刷电路板(PCB)(这是制约AMD服务器CPU出货量的因素之一)以及与 Unimicron Technology、Nan Ya PCB和Kinsus Interconnect Technology 等合作伙伴为这些 PCB 提供味之素积层膜 (ABF)。

 

最后,AMD 的高管们将与华硕和宏碁这两家与美国芯片设计师关系密切的台湾大型 PC 制造商以及芯片组的 ASMedia 会面。

 

苹果将使用台积电的下一代 3 纳米芯片技术

 

知情人士告诉日经亚洲,苹果的目标是成为明年第一家使用台积电最新芯片制造技术更新版本的公司,并计划将其用于部分 iPhone 和 Mac 电脑。

 

据三位知情人士透露,目前正在开发的 A17 移动处理器将采用台积电的 N3E 芯片制造技术进行量产,预计将于明年下半年上市。他们表示,A17 将用于计划于 2023 年发布的 iPhone 系列的高端产品。

 

N3E是台积电目前3纳米生产技术的升级版,今年才开始投入使用。两位消息人士补充说,苹果 Mac 产品的下一代 M3 芯片也将使用升级后的 3 纳米技术。

 

纳米尺寸是指芯片上晶体管之间的距离。数字越小,可以将更多的晶体管挤到芯片上,使它们更强大,但也更具挑战性和生产成本更高。

 

台积电最近在台湾新竹举行的技术研讨会上表示,N3E 将提供比第一版技术更好的性能和能源效率。业内消息人士称,升级后的生产技术也旨在比其前身更具成本效益。

 

作为台积电最大的客户和新半导体技术的最大推动者,在采用最新芯片技术方面,苹果仍然是其最忠实的合作伙伴。据日经亚洲早些时候报道,这家美国科技巨头将率先使用台积电的第一代 3 纳米技术,并将其用于其即将推出的一些 iPad。

 

此前,英特尔告诉台积电,它希望在今年或明年初之前确保 3 纳米生产,以成为像苹果这样的第一批采用者,但此后它已将订单至少推迟到 2024 年,三位知情人士告诉日经亚洲.

 

然而,2023 年可能是苹果连续第二年将台积电最先进的芯片制造技术仅用于其部分 iPhone 产品线。2022 年,只有高端 iPhone 14 Pro 系列采用了最新的 A16 核心处理器,该处理器由台积电目前最先进的 4 纳米工艺技术生产。标准 iPhone 14 系列使用较旧的 A15,2021 年下半年发布的 iPhone 13 和 iPhone 13 Pro 机型中使用了该型号。

 

与此同时,芯片制造商正在竞相推出更先进的生产技术。台积电和三星都希望成为今年第一个将 3 纳米技术投入量产的公司。该技术适用于智能手机、计算机和服务器的所有类型的中央处理器和图形处理器,以及用于人工智能计算的处理器。

 

与此同时,SemiAnalysis 首席分析师迪伦·帕特尔 (Dylan Patel) 表示,苹果可能会利用不同水平的生产技术在其高端和非高端机型之间引入更大的差异。他说,以前最大的区别在于屏幕和摄像头,但可以扩大到包括处理器和内存芯片。

 

根据分析师的估计,当从 5 纳米系列(包括 4 纳米芯片)转向 3 纳米芯片时,相同面积的硅片成本至少增加 40%。

 

台积电、英特尔和苹果拒绝置评。

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