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博世再投资30亿欧元,扩产MEMS和SiC

发布日期:2022-09-06 作者:网络
 从汽车和电动自行车到家用电器和可穿戴设备——半导体是所有电子系统不可或缺的一部分。它们是驱动现代技术世界的发动机。

 

博世也很早就认识到了它们日益增长的重要性,现在他们宣布,将再投资数十亿欧元,以加强其自身的半导体业务。到 2026 年,博世计划在其半导体部门再投资 30 亿欧元,作为 IPCEI 微电子和通信技术资助计划的一部分。

 

博世董事长 Stefan Hartung 博士表示:“微电子是未来,其对博世所有业务领域的成功至关重要。有了它,我们掌握了通向未来移动性、物联网以及博世称之为‘为生活而发明’的技术的万能钥匙。”

 

博世计划用这笔投资资助的项目之一是在罗伊特林根和德累斯顿建造两个新的开发中心,总成本超过 1.7 亿欧元。

 

此外,该公司将在未来一年斥资 2.5 亿欧元,在其位于德累斯顿的晶圆厂新建一个 3,000 平方米的洁净室空间。

 

Hartung 说:“我们正在为半导体需求的持续增长做准备——这也是为了我们客户的利益。对我们来说,这些微型组件意味着大生意。”

 

推广微电子以提高欧洲竞争力

 

在《欧洲芯片法》的框架内,欧盟和德国联邦政府正在提供额外资金,为欧洲微电子行业开发一个强大的生态系统。

 

目标是到本世纪末将欧洲在全球半导体生产中的份额从 10% 提高到 20%。新推出的微电子与通信技术 IPCEI 主要旨在促进研究和创新。

 

Hartung 说:“欧洲可以而且必须利用自己在半导体行业的优势。比以往任何时候都更重要的是,目标必须是生产满足欧洲工业特定需求的芯片。这不仅意味着纳米级底端的芯片。”

 

例如,电动汽车行业中使用的电子元件需要 40 到 200 纳米的工艺尺寸。这正是博世晶圆厂的设计目的。

 

德累斯顿 300 毫米芯片生产大幅扩张

 

这项对微电子的新投资也为博世开辟了新的创新领域。

 

Hartung 说:“成为创新的领导者始于最小的电子元件:半导体芯片。”

 

博世的新创新领域包括片上系统,例如车辆在自动驾驶期间用于对周围环境进行 360 度扫描的雷达传感器。博世现在将寻求增强此类组件,使其更小、更智能且生产成本更低。

 

该公司还致力于进一步修改自己的微机电系统 (MEMS),专门用于消费品行业。公司研究人员目前正在使用这项技术开发的一件事是一种新的投影模块,它非常小,可以内置在一副智能眼镜的镜腿中。

 

Hartung 说:“为了巩固我们在 MEMS 技术方面的领先市场地位,我们还计划在 300 毫米晶圆上制造我们的 MEMS 传感器。生产计划于 2026 年开始。我们的新晶圆厂为我们提供了扩大生产规模的机会——我们打算充分利用这一优势。”

 

罗伊特林根对碳化硅芯片的巨大需求

 

博世的另一个重点是新型半导体的生产。例如,博世在其罗伊特林根工厂自 2021 年底以来一直在量产碳化硅 (SiC) 芯片。

 

这些用于电动和混合动力汽车所需的电力电子设备中,它们已经帮助将工作范围提高了 6%。在强劲的市场增长背景下,以每年 30% 或更高的速度增长,对 SiC 芯片的需求仍然很高,这意味着博世的订单已满。

 

为了使这些电力电子产品更实惠、更高效,博世也在探索使用其他类型的芯片。

 

Hartung 说:“我们还在研究开发用于电动汽车应用的基于氮化镓的芯片。这些芯片已经在笔记本电脑和智能手机充电器中找到。”

 

在将它们用于车辆之前,它们必须变得更加坚固,并且能够承受高达 1,200 伏的更高电压。

 

“像这样的挑战都是博世工程师工作的一部分。我们的优势在于我们已经熟悉微电子很长时间了——而且我们对汽车也很熟悉。”

 

博世系统性地扩大半导体制造能力

 

过去几年,博世对其半导体业务进行了多项投资。最好的例子是 2021 年 6 月开业的德累斯顿晶圆厂。

 

这个投资10 亿欧元的项目是该公司历史上最大的一笔投资。罗伊特林根的半导体中心也在系统性地扩展:从现在到 2025 年,博世将投资约 4 亿欧元用于扩大制造能力并将现有工厂空间转换为新的洁净室空间。

 

这包括在罗伊特林根建造一个新的扩建项目,这将创造一个额外的 3,600 平方米的超现代洁净室空间。总而言之,到 2025 年底,罗伊特林根的洁净室空间将从目前的 35,000 平方米左右增长到 44,000 多平方米。

 

专业知识和国际网络确保持续成功

 

博世是汽车行业领先的半导体开发和制造公司。这些芯片不仅用于汽车应用,还用于消费品行业。

 

博世在该领域活跃了 60 多年。例如,位于罗伊特林根的博世半导体工厂在过去 50 年中一直在生产基于 150 和 200 毫米晶圆的芯片。该公司的德累斯顿工厂于 2021 年开始生产基于 300 毫米晶圆的芯片。

 

在罗伊特林根和德累斯顿制造的半导体包括专用集成电路 (ASIC)、微机电系统 (MEMS) 传感器和功率半导体。

 

博世还在马来西亚槟城建立了一个新的半导体测试中心。到 2023 年,该中心将用于测试成品半导体芯片和传感器。

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