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高通,再斥巨资与格芯续约,锁定芯片产能

发布日期:2022-08-09 作者:网络
 据相关声明,高通同意从 GlobalFoundries 纽约工厂购买额外 42 亿美元的半导体芯片,这使其到 2028 年其总采购额将达到 74 亿美元。

 

高通表示,它正在将对美国芯片制造商 GlobalFoundries 的投资增加一倍,以利用政府资金确保额外的晶圆产能。

 

通过此次合作,高通将在格芯位于纽约的马耳他制造工厂买下保障。扩大的合作伙伴关系旨在确保美国晶圆产能的稳定供应。

 

“随着对 5G、汽车和物联网应用的需求不断增加,强大的供应链对于确保这些领域的创新不中断至关重要,”高通高级副总裁兼首席供应链官 Roawen Chen 在一份声明中表示。“我们与格芯的持续合作有助于我们扩展下一代无线创新,因为我们正在迈向一个人人皆可智能连接的世界。”

 

这笔交易是在 2800 亿美元的芯片和科学法案通过之后进行的,该法案分配了大约 520 亿美元的补贴,用于在美国建设更多的半导体制造。该法案还包括为从事美国芯片生产的芯片制造商提供 240 亿美元的税收优惠,以及在未来五年内为科学研究提供 1700 亿美元的税收优惠。

 

参议院多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)并没有错过宣布的偶然时机,他是各种形式的芯片法案的坚定支持者。

 

“这对于 GlobalFoundries、Qualcomm Technologies 和纽约州北部来说是个好消息。就在我们通过我的历史性、两党 CHIP 和科学法案几天后,我们已经可以看到半导体行业在美国进行再投资,”来自纽约的参议员在一份声明中说。

 

GlobalFoundries 的首席执行官 Thomas Caulfield 显然希望从这笔资金中分一杯羹。在一份声明中,该代工厂的负责人称,高通的投资以及芯片法案的资金是该公司在美国扩张计划的驱动力。

 

GlobalFoundries 在半导体生态系统中占据了一个有趣的空间。多年来,该公司一直是 AMD 的领先供应商,为其生产低至 12nm 的先进工艺技术。然而,在 2018 年,该公司放弃了开发 7nm 工艺以与竞争对手三星和台积电竞争的计划。

 

这一决定最终使格芯损失了 AMD 相当大一部分业务,但使其能够将精力集中在更多样化的工艺技术上,这些技术针对不需要或不需要尖端芯片的领域,包括无线电通信、成像、光学、汽车、工业和物联网。

 

今天的合作建立在两家公司长期合作的基础上。2021 年,高通的一家子公司签订了一份长期合同,在 GlobalFoundries 的德国德累斯顿工厂为前者制造组件。

 

此后,该合作伙伴关系已扩大到包括该公司位于法国 Crolles 的工厂的额外产能,以及在该代工厂的新加坡工厂生产用于中频 5G 通信的 8SW 射频绝缘体上硅技术。格芯预计明年初将增加后者的产量。

 

高通对国内制造能力的投资也正值美国对半导体行业的国内看法越来越多之际。美国已经在考虑采取其他措施,限制中国的代工运营商获得美国制造的芯片制造设备和知识产权。

 

GlobalFoundries 和高通宣布延长长期协议,

以确保美国供应到 2028 年

 

继上周通过美国 CHIPS 和科学法案后,全球领先的功能丰富的半导体制造商 GlobalFoundries和 Qualcomm Technologies, Inc. 今天宣布,他们将格芯和高通各自子公司之前签订的长期半导体制造协议规模扩大一倍以上。今天的公告确保了晶圆供应,并承诺通过扩大位于纽约马耳他的 GF 最先进的半导体制造工厂的产能来支持美国的制造。

 

该公告是在华盛顿特区举行的由 GF、福特汽车公司和应用材料公司共同主办的 CEO 峰会上宣布的,其中包括国家经济委员会主任 Brian Deese、负责采购和可持续发展的国防部副部长 William LaPlante 博士和国家安全部理事会技术与国家安全高级主任 Tarun Chhabra 强调了国内制造业对国家和经济安全的重要性。峰会包括来自半导体供应链的首席执行官和高级领导人,从工具和晶圆制造商到关键供应商,再到美国制造的芯片的最终用户

 

多年来,格芯一直为Qualcomm Technologies 制造功能丰富的高性能芯片,其业务也遍及全球。2021 年,Qualcomm Global Trading Pte. Qualcomm Technologies 的子公司 QGT 是格芯首批通过涵盖多个地域和技术的长期协议确保其供应的客户之一。该协议确保了格芯德累斯顿工厂的 22FDX 产能,现在将包括格芯最近宣布的位于法国 Crolles 工厂的产能,使 QGT 成为格芯欧洲领先专有技术的主要客户。QGT 还确保了格芯市场领先的 8SW 射频绝缘体上硅 (RFSOI) 技术的产能,该技术将主要在格芯的新加坡工厂生产,用于Sub-6GHz 的 5G 前端模块 (FEM),

 

今天的公告特别扩展了 QGT 在美国与格芯在 FinFET 方面的合作,用于 5G 收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接。格芯的 FinFET 平台提供一流的性能、功率和面积组合,非常适合高端移动、汽车和物联网应用。

 

“这对 GlobalFoundries、Qualcomm Technologies 和纽约州北部来说是个好消息。就在我们通过历史性的两党 CHIPS 和科学法案几天后,我们已经可以看到半导体行业在美国进行再投资。到 2028 年的这笔交易证明了我们一直都知道的事实——当我们与亚洲和欧洲竞争时,该行业将在这里发展。随着美国对微芯片制造的重大新联邦激励措施,我期待着更多这样的公告,“参议院多数党领袖查克舒默说。

 

Qualcomm Technologies, Inc. 高级副总裁兼首席供应链和运营官 Roawen Chen 博士表示:“随着对 5G、汽车和物联网应用的需求不断增加,强大的供应链对于确保这些领域的创新不中断至关重要。“我们与格芯的持续合作有助于我们扩展下一代无线创新,因为我们正在迈向一个人人皆可智能连接的世界。”

 

“格芯的全球制造足迹使我们能够与客户合作,在他们需要的地方满足他们的产能需求,”格芯总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士说。“我们与 Qualcomm Technologies 的合作在三大洲的移动和物联网领域实现了差异化和创新,而这项长期协议延期为 Qualcomm Technologies 提供了更多的美国制造,以建立更具弹性的供应链。”

 

“今天在华盛顿特区举行的 CEO 峰会上宣布,Qualcomm Technologies 在我们位于纽约州北部最先进的晶圆厂中成为关键的长期客户,到 2028 年为止,这将与美国 CHIPS 和国家资金一起,将推动格芯扩大在美国的制造业务。我们赞赏参议员舒默所表现出的两党努力和领导能力,以及商务部长雷蒙多为将芯片制造带回美国而给予的难以置信的支持,”Caulfield 博士补充道。

 

全球对半导体的需求正以前所未有的速度增长,格芯正通过与现有和新客户签订一系列战略性长期协议来应对这一增长,同时与联邦和地方政府合作扩大全球产能以满足客户需求。今天与 Qualcomm Technologies 的声明是符合这种经济模式的重要一步。 

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