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Omdia:汽车半导体市场将高速增长

发布日期:2022-04-25 作者:网络
 
Omdia的半导体咨询总监杉山和弘在 4 月初的 SEMI Japan 的网络研讨会上公布了“半导体行业趋势预测”。重点关注汽车和车载半导体行业的主题。
他首先指出,全球汽车产量预计将在 2021 年同比增长 2.5%,在 2022 年同比增长10%,到 2025 年的复合年增长率 (CAGR) 为 2.1%。未来,电动汽车转型将加速,到2025年市场规模将翻两番。
 
如果按地区/国家划分的汽车产量预计将推动汽车的增长,中国的复合年增长率为 3.6%,亚洲(不包括日本和中国)为 2.7%。另一方面,日本预计将以负 0.5% 的复合年增长率下降。
 
在他们看来,预计 2021 年后车载 ECU 将继续增长,自动驾驶和电动汽车驱动市场,到 2025 年的复合年增长率为 3.2%。
同样地,车载半导体市场预计将在 2021 年之后继续增长,到 2025 年以 15.8% 的复合年增长率增长。汽车半导体在所有类别中都将以两位数的速度增长。销售额最高的品类是模拟,但增长率最高的品类是内存和逻辑器件,预计这两个品类的复合年增长率都在 22%。
 
Omdia表示,他们在2021年初对汽车零部件的需求超出了Omdia的预期,也超过了代工厂的车载半导体产能。大部分代工厂已最大限度地利用并优先配置汽车半导体,因此300mm制造的汽车零部件产能短缺的情况在2022年第三季度后可能会得到缓解。200mm晶圆厂的产能仍处于困境中。尤其是高压功率半导体,预计2022年仍将处于困境。未来,某些设备将不可避免地出现间歇性短缺。


按类别划分的车载半导体销售趋势和预测(单位:百万美元)。2025 年列出的百分比是 2020 年至 2025 年每个类别的复合年增长率(来源:Omdia)。

 
对于代工业务,杉山先生表示,“2021年是代工为了满足市场需求和扩大产能而进行高额投资支出的一年,但大部分扩大的产能是在2022年,下半年才有货。”产能扩张主要集中在 300mm 晶圆线。从 2022 年下半年开始,使用 300mm 晶圆制造的产品预计将缓解短缺。
 
28nm 和 40nm 等传统线可能会产能过剩,他说。
截至 2021 年第四季度,整个半导体行业的库存收入高于 2021 年第二季度,因此我们有库存储备。另一个值得注意的迹象是,随着库存库存开始放缓,市场需求开始疲软。
 

Omdia 预测,2025 年汽车半导体市场将增长到超过 800 亿美元

 

车载半导体市场受新冠疫情影响持续供不应求,但供应正在逐步恢复,受车市回暖等影响,如上文所说,该市场的年复合增长率(CAGR)将保持双位数增长。到2025年将增长到超过 800 亿美元。
 
过去十年,随着电动汽车 (BEV) 销量的增加以及对高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和信息娱乐和远程信息处理 (I&T) 系统的需求增加,汽车半导体负载在过去十年中一直呈上升趋势。E/E(电气/电子)的重叠也正在实现快速增长。
 
Omdia 的汽车半导体高级研究分析师 Sang Oh 表示:“平均 BEV 产生的半导体销售额是传统内燃机汽车的 2.9 倍。”除了摄像头模块等ADAS 应用外,转型等 I&T 应用从模拟或混合设备集群到数字集群也在推动半导体内容的增长。”
 
受新冠疫情影响的汽车行业从 2020 年第三季度开始逐步恢复,虽然 2021 年供应链中断,但生产汽车数量较前一日增长 2.5%,小幅增长Omdia 估计汽车半导体市场同比增长 28.6% 至 516 亿美元,尽管增速高于上一年。
 
对于这样的背景,他们表示,“除了由于供应限制和电子设备制造商导致汽车半导体的平均售价上涨外,汽车半导体市场的增长率超过了整个行业的增长率。因为厂商们除了常规库存外,还订购并增加了安全库存。”
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