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士兰微完成与大基金二期共同向士兰集科增资事项!

发布日期:2022-04-15 作者:网络
 近日,士兰微发布公告,有关公司与大基金二期共同向士兰集科增资事项,公司与大基金二期根据《增资协议》以货币方式共同认缴的出资8.85亿元已于近日全部实缴到位。


士兰微指出,本次增资事项的顺利完成进一步增加了士兰集科的资本充足率,有利于加快推动士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营,为本公司提供产能保障,对本公司的经营发展具有长期促进作用。


此前,士兰微发布了目前产线情况。SiC功率器件中试线已于2021年上半年实现通线。同时,士兰微已着手在厦门士兰明镓公司建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线,预计在2022年三季度实现通线。


12吋线2期预计在2022年4季度投产,目前设备正在陆续到达、产品结构仍在持续优化。据悉,12吋线2期现阶段以功率分立器件产品为主,后续将加快电路平台的导入,预计在2022年底前可实现6万片/月的生产能力。

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