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三大晶圆代工厂,同创新高

发布日期:2022-04-11 作者:网络
 

 

晶圆代工产能持续供不应求,加上第一季价格调涨及新台币兑美元汇率趋贬,包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂,第一季营收同步创下历史新高纪录。

由于IC设计厂及IDM厂为了确保产能,已与晶圆代工厂签订保证投片量长约,法人看好台积电、联电、世界先进第二季营收将续创新高,产能一路满载到下半年。

 

台积电先进制程及成熟制程产能全线满载,5纳米及4纳米等新增产能开出,以及全面调涨晶圆代工价格,加上新台币兑美元汇率贬值,3月合并营收达1,719.67亿元,较2月营收1,469.33亿元成长17.0%,与去年同期1,291.27亿元相较成长33.2%,累计第一季合并营收4,910.76亿元,与去年同期3,624.10亿元相较成长35.5%,超越业绩展望高标,并改写季度营收新高。

 

虽然消费性电子产品终端销售动能放缓,但包括车用芯片、工业自动化、高性能运算(HPC)等需求续强,法人看好台积电第二季成熟制程及先进制程持续满载,季度营收将续创新高。 


台积电原先预期第一季合并营收介于166~172亿美元之间,以新台币兑美元汇率27.6元的假设计算,约折合新台币4,582~4,747亿元之间。由于新台币汇率3月明显走贬,推升台积电第一季合并营收达4,910.76亿元,超越业绩展望高标,法人看好平均毛利率将超标逾55%,乐观预估单季每股净利可望上看7元。

 

联电公告3月合并营收月增6.4%达221.40亿元,较去年同期成长33.2%,创下单月营收历史新高,第一季合并营收季增7.3%达634.23亿元,较去年同期成长34.7%,连续第十季度改写历史新高纪录,并超越合并营收季增5%的业绩展望高标。

 

联电日前参加外资论坛时重申半导体需求维持强劲,库存处于健康水位,订单能见度高且客户投片没有任何改变。联电今年产能已被客户预订一空,看好年度营收将较去年成长逾二成,其中平均价格较去年上涨约15%,产能年增约6%。

 

世界先进公告3月合并营收月增19.4%达50.68亿元,较去年同期成长41.4%并创历史新高,第一季合并营收季增5.9%达134.92亿元,较去年同期成长47.0%并续创新高。世界先进预估第一季营收介于132~136亿元之间,实际营收表现符合展望,且维持对8吋晶圆代工产能全年吃紧的乐观展望不变。

 

晶圆代工明年展望分歧

半导体产业今年销售金额可望再成长逾1成,晶圆代工需求强劲,产能持续供不应求,争取产能仍是各家IC设计厂营运重点,随着新增产能陆续开出,明年展望则趋于分歧。

在征集包括台积电在内的全球150家半导体业者资讯与意见后,美国商务部1月底公布半导体供应链风险调查报告。报告指出,芯片持有库存中位数自2019年的40天下降到2021年的不足5天,且芯片供应不足现象在未来6个月内不会消失。

 

对于芯片库存不到5天,台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示,美国商务部调查的时间点是在去年11月,当时半导体供需比较紧俏,事过3个月,吃紧情况应该会稍微舒缓一些,不过部分芯片还没达到平衡状态。

 

刘佩真说,未来6个月内芯片供应不足现象不会消失的预期合理。半导体制造厂大量投入资本支出及扩产动作,新增产能要到明年才会比较明显开出,如果需求维持高档不坠,今年供给还是会比较吃紧。

 

包括瑞昱、盛群、谱瑞-KY及新唐等多家IC设计厂皆表示,晶圆代工产能持续供不应求,争取产能仍是当前营运重点。

刘佩真说,目前产业景气能见度还是高,只是产品价格涨幅去年基期比较高,随着部分芯片逐步趋于供需平衡,今年产品价格涨幅应不会像去年那么高。

刘佩真预期,今年全球半导体产业营收可望维持成长趋势,续创史上新高,只是成长可能趋缓。她表示,能在去年那么高的基期之下,还能持续成长,已是不容易。

 

据研调机构IC Insights预期,全球半导体产业销售金额继2020年成长11%及2021年成长25%后,2022年可望再成长11%,将是1993年至1995年之后,首度连续3年销售金额成长2位数百分比。

对于明年市况,各界展望趋于分歧,部分法人预期,随着晶圆代工厂新增产能陆续开出,晶圆代工产能吃紧情况可能出现转变;尤其28纳米制程是各家晶圆代工厂扩产的重点,未来竞争态势可能相对剧烈。

 

刘佩真表示,未来随着新产能逐步开出,供需缺口会慢慢缩减,半导体产业景气难免会有波动,不过半导体结构性需求持续增长,数字转型、新兴科技领域对半导体需求将不断成长,预期未来半导体产业将比较难出现产品价格崩跌的状况,景气出现大幅度衰退的机会也不大。

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