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6英寸SiC高温外延装备在季华实验室研制成功,整机国产化率超过85%

发布日期:2022-04-22 来源:集微网作者:网络
   近日,由季华实验室大功率半导体研究团队自主研发的6英寸SiC高温外延装备,取得突破性进展。完成了从模拟仿真、结构设计、温气场设计,加工采购,到系统软件的自主开发、安装调试及一系列软硬件联调工作。

  据悉,SiC高温外延装备申请发明专利共计30余件,其中4件已获得专利授权,装备的主要功能和性能指标已达到设计要求。

  SiC外延是SiC器件生产过程中的核心工艺,生产成本占器件生产过程的22%,其生产装备被欧美等发达国家垄断。该装备的成功研制将解决我国第三代半导体SiC器件生产用关键工艺装备全部依赖进口的“卡脖子”问题。

  该设备核心部件全部采用国产,整机国产化率超过85%。设备实现了首次近30小时的稳定运行,本底真空度、漏率、控温精度等相关指标达到国际先进水平,升温速率、最高工艺温度等部分指标领先国际先进水平。

  季华实验室(先进制造科学与技术广东省实验室)是广东省委、省政府启动的首批4家广东省实验室之一。先期确定了机械工程、光学工程、材料科学与工程、电子科学与技术、生物医学工程、计算机科学与技术等六个学科方向,部署了半导体技术与装备、机器人及其关键技术、高端装备制造、增材制造、微纳制造、新材料新器件研究等六个研究方向。
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