近日，安世半导体马来西亚芙蓉后端工厂举行扩产奠基仪式。
安世半导体分别在马来西亚、菲律宾、中国东莞建有封测厂马来西亚封测厂现在主要出产小信号 MOS 和二极管器材。
此次扩产方案起始于 2021 年 11 月，估计在 2022 年 5 月可完成底层库房和一楼行政的部分搬迁，并完成新产能。其中，质料仓库和出产车间将完成全自动化配备。扩产后产能将新增 250 亿颗，产能进步 85%。
近年来，马来西亚已然成为晶片封装测试的主要地区，包括英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）以及瑞士意法半导体（STMicroelectronics）都在当地设厂。
今年，马来西亚封测业多次受疫情影响。闻泰科技在一季报中表示，安世半导体位于马来西亚的封装工厂曾因疫情收到了阶段性停工影响。
日前，据台媒消息，安世半导体将通过在马来西亚森美兰州设立新厂提高芯片产量。至2026 年，安世半导体马来西亚子公司计划再投资 16 亿马币(约3.78亿美元)于建筑物、设备和自动化资本支出。
