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布局碳化硅赛道,瞻芯电子完成两轮数亿元融资!

发布日期:2021-11-03 作者:网络
 11月2日,上海瞻芯电子宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、光速中国和小米产投共同领投,宁德时代、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投,老股东临芯投资继续加持。

 

本轮融资将用于市场开拓、补充研发和运营资金,并持续引入优秀人才。

 

光速中国朱嘉表示,“目前碳化硅在汽车和新能源等多个领域都呈现加速应用的趋势,可以显著降低实现碳中和的系统成本。瞻芯在碳化硅领域具备了从设计到制造完整的产业链能力,产品已在多家龙头客户获得认可。我们相信团队能持续迭代,凭借出色的创新研发,成为国内乃至全球的碳化硅芯片领域的龙头企业。”

 

瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海自贸区临港新片区。经过三年的深度研发和极力攻关,坚守严谨高要求的测试标准,目前已成为中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。

 

在过去的一年里,瞻芯电子的碳化硅MOSFET累计量产出货逾10万颗。同时,一系列新产品也陆续问世。以碳化硅MOSFET为核心的全碳化硅产品线正在广泛的开关电源、电控和汽车电子应用领域产生合力,瞻芯电子的碳化硅品牌效应也在逐步凸显。

 

华为近期发布的《数字能源2030》白皮书指出,碳达峰和碳中和目标的提出,正在推动和加速以低碳可持续发展为导向的新一轮能源变革。随着碳化硅材料和工艺的进一步成熟,以电动汽车、充电、光伏、风电、储能、微电网等领域为代表的新能源产业的快速发展,给以SiC MOSFET为代表的新一代高效功率半导体器件带来巨大的市场机遇。

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