01
联电、世界先进等晶圆代工调涨20%-30%
新冠肺炎疫情加速数位转型，在5G及高效能运算（HPC）的大趋势领军下，2021年全球半导体产能供不应求，但也造成电子生产链出现芯片长短料问题。为了确保晶圆代工产能，IDM厂及IC设计厂扩大下单争取更多投片量，包括联电、力积电、世界先进都在2021年陆续调涨价格，平均涨幅高达20～30％。但台积电2021年没有涨价动作，晶圆代工价格维持与2020年不变。
虽然全球半导体厂均拉高资本支出扩充产能，但设备交期大幅拉长到9个月以上，导致2021～2022年的产能扩增幅度有限.在预期芯片缺货问题恐延续到2023～2024年的情况下，台积电在与客户洽谈2022年新合约时决定调涨晶圆代工价格，成熟制程价格调涨15～20％，先进制程价格调涨约10％，2022年的晶圆出货开始适用新价格。
据IC设计业者指出，第四季因为晶圆代工厂在投片上针对长短料情况进行调整，除了联电再度调涨价格，其它业者均未调整价格。而在台积电将调涨2022年晶圆代工价格消息传出后，原本按兵不动的其它晶圆代工厂近期已有新动作，包括联电、力积电、世界先进等业者第一季将跟进涨价，平均涨幅超过10％，也说明了2022年晶圆代工价格将全面调涨。
晶圆代工业者指出，2022年上半年产能都已被客户预订一空，下半年逾九成产能也已卖完，订单能见度已看到2022年下半年。由于业界看好疫情趋缓及经济解封后，芯片短缺问题会延续到2023年之后，所以超过半数客户都选择签订2～3年长约。业者说明，晶圆代工厂2022年第一季价格全面上涨已成定局，若没有签订长约价格涨幅还会更高。
02
2022年晶圆产能持续吃紧
晶圆产能在连续两年供不应求后，半导体业界普遍预期，2022年仍将维持吃紧状态；不过随着晶圆厂新产能逐步开出，2023年供需情况可能出现转变。
5G发展带动通讯世代交替，加上疫情及地缘政治效应发酵，打乱半导体备货周期，使得晶圆产能连续两年供不应求，推升报价上涨，并带动近两年全球晶圆代工产值高度成长。
据市调机构集邦科技估计，2020年全球晶圆代工产值成长24%，预期2021年晶圆代工产值可望再成长22.4%的水平。
尽管电视、Chromebook等市场需求陆续出现杂音，不过晶圆代工龙头厂台积电对未来产业景气依然乐观看待，预期今年及2022年产能都将维持吃紧状态。
随着台积电南京厂及联电南科晶圆12A厂P6厂区新增产能陆续开出，加上格罗方德（格芯）也将扩充德国和美国厂产能，市场关注2023年晶圆产能供需情况是否发生转变。
台积电南京厂扩建的28奈米产能将于2022年下半年量产，2023年中达到月产4万片；联电晶圆12A厂P6厂区扩建的28奈米产能将于2023年第2季投入生产，规划月产能约2.75万片。
为确保新建产能可以维持健康的产能利用率，联电晶圆12A厂P6扩建计划采取全新的模式，由客户预先支付订金，并承诺6年订单。
集邦科技预估，2021年至2023年全球12寸晶圆产能将逐年增加13%至15%，月产能将每年增加20万至30万片规模。因台厂新增的成熟制程产能于2023年才会有晶圆产出贡献，预期芯片缺货潮要等到2023年才能缓解。
