据台媒引述供应链消息指出，由于各大厂新增产能要到2023年才能开出，预计晶圆代工大厂商把持的“议价权”至少延续到2022年底。日前有IC设计业者透露，先前已谈好的2022年产能合约，已经确定在明年Q1再涨一轮。
根据外网tomshardware报道，三星证实，将调整其半导体晶圆的定价，以资助其在韩国平泽附近的 S5 晶圆厂的扩张。价格上涨可能会影响三星代工厂生产的 GPU、SoC 和控制器的成本。
对此知名半导体产业分析师陆行之表示，晶圆代工是景气反转观察的最后一棒，所以讯息会有落差，但即便2022年需求成长趋缓，未来长达20～30年的“半导体通膨”将使晶圆代工每年都涨价。IC设计厂商认为，因为IC的新应用持续增加，且晶圆代工厂的产能也还没有明显放大，即使有部分产业的需求下滑，其他产业的需求订单就会立刻补上，这使得晶圆代工的报价有可以保持继续向上的动力。水涨船高，主要使用成熟制程生产的触控IC、触控与驱动整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三大类芯片较为抢手，价格同步跟涨。2021年下半年将每季调升报价，平均涨幅在一成以上，甚至将一路涨到明年初。IC设计从业者透露，晶圆代工成熟制程指标厂联电在上周的法说会上，二度上调今年全年平均单价（ASP）增幅预估，凸显成熟制程代工报价涨势比预期还凶猛，联电同时释出明年接单无虞的讯息，均透露当下成熟制程代工产能供不应求盛况，为因应代工厂涨价趋势，使用成熟制程生产的芯片也会跟涨，造就此波产业链报价涨不停的现象。经济日报指出，中国台湾厂商当中，义隆是少数产品线涵盖这三大类夯货的IC设计厂，受惠最大，其目前在NB触控板模组、触控屏幕IC与指向装置模组这三大产品的全球市占率都高居第一，MCU则主攻各类电子终端产品，TDDI也将在年底前量产，并规划LTDI、折叠手机触控IC及Mini LED相关芯片，也将在今年底至明年初贡献营运。另据科技新报消息，MCU大厂盛群透露已与晶圆代工厂协商明年产能，客户也积极下单，接单已达60%至70%水平，未来将争取更多产能。盛群也为因应晶圆代工、封测厂再度调涨代工费用，盛群继4月1日全面调涨产品售价后，8月起再度调涨售价，平均涨幅约10%-15%。盛群再次重申未来若晶圆代工价格持续走扬，将适度反映给客户。相关从业者透露，虽然供需缺口在缩小，但交货情况依然不乐观，例如客户原先要100颗，IC厂商却只能供应90颗，现在客户需求降到95至97颗，货依然不够交，因此产品报价至少到年底前还是处于上涨局面。
