6月21日，士兰微发布公告，为提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都集佳科技有限公司投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。该项目总投资为7.58亿元，资金来源为企业自筹。该项目建设期2年，达产期2年。
士兰微成立于1997年，公司最初主要从事集成电路的设计、封测及销售业务。2002年，士兰微第一条5/6吋兼容产线投产，公司也正式成为硅芯片制造领域的一员。据了解，该条产线也是我国第一条由民营企业投资建设的6吋晶圆制造线。
之后近20年间，士兰微在发展过程中不断扩充产品线。截至目前，公司已形成器件（主要为功率半导体器件MOSFET、IGBT、二极管等产品）、集成电路（主要包括IPM、MCU、MEMS 传感器、电源管理芯片、数字音视频电路等）、LED芯片及外延片等业务板块，是国内产品线最为齐全的半导体IDM厂商。产品主要应用于消费电子、工业控制、新能源、汽车电子等多个领域。
2020年，公司加大了对汽车级功率模块产品研发、高端功率器件、电路、MEMS 传感器的研发投入。
基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试并开始小批量供货；公司电控类MCU产品持续在工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛的应用；公司语音识别芯片和应用方案持续在国内主流的白电厂家的智能家电系统中推广，并得到较为广泛的应用；公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已在国内手机品牌厂商得到应用，出货量有显著提高。
2020年，公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场。预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。
天眼查显示，此次拟建项目“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”的实施主体——成都集佳科技有限公司，成立于2015年，注册资金5.2亿元。自成立以来，成都集佳公司持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入。
2020年报显示，成都集佳公司已形成年产功率模块6000万只、年产功率器件8亿只、年产MEMS 传感器2亿只、年产光电器件3000万只的封装能力。2021年，成都集佳将继续加大对功率器件、智能功率模块（IPM）、功率模块（PIM）和光电器件封装生产线的投入，进一步提升产品封装能力。
同日公告还显示，士兰微控股子公司成都士兰半导体制造有限公司，拟向关联企业厦门士兰集科微电子有限公司采购9台12吋晶圆外延炉、测试仪等设备，交易总金额为4631.17万元。
士兰微称，成都士兰为公司在成都-阿坝工业集中发展区投资建设的大型硅外延片制造基地。此次向关联方采购的12吋晶圆外延炉、测试仪等设备为成都士兰正常生产经营所需，可节省采购周期，降低生产成本，提升设备运营能力，增强12吋晶圆外延片制造能力，促进公司主营业务的发展。
