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芯源微拟定增募资10亿元 投入高端晶圆处理设备产业化等项目

发布日期:2021-06-17 来源:TechWeb作者:网络
   6月15日消息,沈阳芯源微电子设备股份有限公司发布了2021年度向特定对象发行A股股票预案。本次向特定对象发行A股股票总金额不超过100,000.00万元(含本数),本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于高端晶圆处理设备产业化等项目。
 
  据悉芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道封装环节)及6英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节)。
 
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