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比亚迪半导体业务将分拆至深交所创业板上市

发布日期:2021-05-13 浏览次数:9002 作者:网络
 
比亚迪半导体业务将分拆至深交所创业板上市

 

 


 

公告显示,在汽车领域,依托在车规级半导体研发应用的深厚积累,比亚迪半导体在行业快速发展的背景下能够持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案,率先制造并批量生产了 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁及压力传感器、LED 光源、车载 LED 显示等多种车规级半导体产品,应用于新能源汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、电源管理系统、车身控制系统、车载影像系统、汽车照明系统等核心领域。


在工业、消费电子和家电领域,比亚迪半导体已成功量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护 IC、AC-DC IC、LED 光源、LED 照明、LED 显示等产品。


 

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国产L4自动驾驶芯片流片成功!打破特斯拉FSD和英伟达Orin垄断


近日,AI芯片公司地平线创始人余凯博士对外披露,公司第三款车规级芯片征程5 (Journey 5,简称J5),比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。这意味着在L4级自动驾驶芯片领域,特斯拉FSD和英伟达Orin的“垄断”有望被打破。


2020 年全球出货1.51亿智能音箱,近半数采用联发科芯片


在2020年全球出货的1.51亿智能音箱和智能屏中,有近50%都在使用联发科的应用处理器。2020年联发科在智能音箱和屏幕市场的份额增长了六个百分点,过去两年的市场份额增加了一倍多……

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