针对PD快充“小轻薄”的特点，碳化硅功率器件领先企业基本半导体在国内率先推出SMBF封装碳化硅肖特基二极管新品，该产品具有体积小、正向导通压低和抗浪涌能力强等特点，能很好地满足PD快充对器件的特殊需求。SMBF封装碳化硅肖特基二极管最大的优点就是在PCB上的占用面积小，仅为19mm ，其长宽高分别为5.3mm*3.6mm*1.35mm，比SMB封装（厚度2.3mm）更薄，比DFN系列封装和TO-252封装面积更小。
近日，广州南砂晶圆半导体技术有限公司举行了碳化硅项目启动会暨开工仪式，该项目总投资9亿元，将建设科研办公综合楼、半导体厂房，使业务从晶体生长、衬底加工延伸到外延加工环节，达产后年产各类衬底片和外延片共20万片。
近日，志橙半导体SiC材料研发制造总部项目已通过广东省投资项目在线审批复核。该项目总投资3.32亿元，项目起止年限为2021年5月1日- 2023年5月1日。志橙半导体拟在广州开发区建设SiC材料研发制造总部，主要从事半导体芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。占地面积15276平方米，总投资额3.32亿元，固定资产投资额2.5亿元。项目达产产值约5亿元，税收2300万元。
芯派科技的功率器件测试应用中心是目前国内针对功率器件测试能力完备的检测中心，获得了国家CNAS &国际ILAC认可，具备第三方检测资质，肩负着推进国产第三代半导体行业发展的重任。通过是德科技动态测试系统的引入，测试应用中心具备了更加完善的第三代半导体器件（如碳化硅、氮化镓）的测试平台，保证器件的性能指标，以期将性能最佳的产品以最快最可靠的方式推向市场，为国内众多客户提供检测与验证等服务。
是德科技可以提供完整的功率器件解决方案，包括静态参数，动态参数，S参数等测试系统，以及器件建模，电力电子线路仿真等全面的软件支持。特别是这次发布的PD1500A功率器件动态参数测试系统，以低至3nH的主功率回路寄生电感，完全可以满足最快速度GaN功率器件严苛的测试要求，针对功率器件动态参数提供值得信赖的、可重复的、高精度的测试结果。
