项目采用龙睿智能相机的2D+3D检测技术，通过5G网络上传采集的信息到服务器，服务器对采集到的信息进行人工智能处理，处理后的信息再反馈到大数据显示端，对产品质量进行管控。
检测内容有芯片上的铝路划伤、缺晶粒、晶粒脱落、晶粒破裂、晶粒暴裂、晶粒倾斜、晶粒位置不良、晶粒悬空、晶粒重叠、针痕过深、切割不良、溢锡不良、锡球、混料等27项。
我们作为芯片消费大国，随着市场需求的扩张、产业规模的升级，我们已出现了一批具有较强国际竞争力的品牌。随着国内芯片需求的快速递增，芯片生产型企业在产量和规模增大的同时，质检的问题也越来越重视。本项目采用视觉龙自主创新的检测技术，可以连续、高效、快速地对芯片的外观进行检测，完全可替代进口产品，防止“卡脖子”。
