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华润微三季度净利润增长154.6% 募资专注功率半导体增强行业竞争力

发布日期:2020-10-21 浏览次数:348 来源:时时企闻网观
  10月19日晚间,华润微发布2020年三季报,公司业绩整体表现良好,各项经营数据稳增。同时华润微公告显示,公司拟以询价方式非公开发行不超过1.35亿股,募集资金不超过50亿元,投向华润微功率半导体封测基地项目及补充流动资金。
 
  华润微业绩提升亮眼各项利润数值稳步提升
 
  华润微发布2020年三季报显示,公司前三季度实现营业收入48.89亿元,同比增长18.32%;毛利率达到28.09%,较去年同期提升5.75个百分点;实现净利润7.58亿元,较去年同期增长113.63%,归母公司股东的净利润6.87亿元,较上年同期增长154.59%。同时华润微单三季度收入达到18.26亿,同比增长22.3%,单季度扣非归母净利润2.56亿,单季度收入和扣非利润均创单季度新高。
 
  光大证券研报点评称,华润微单季度收入利润均实现了快速增长,主要系公司主要产品MOSFET下游需求旺盛,8英寸产能紧张,MOSFET处于供不应求状态,华润微MOSFET出货量提高,营业收入实现了快速增长,另外华润微产能利用率得到较大提升,折旧大幅减少,毛利率亦得到提升,归母净利润大幅好于去年同期,符合和市场的预期。
 
  为满足功率半导体封测领域不断增长的需求,华润微总投资额42亿元,其中38亿元来自定增募集的资金用于华润微功率半导体封测基地项目。构拟计划集中整合现有功率半导体封装测试资源,在重庆西永微电子产业园区新建功率半导体封测基地,进一步提升在封装测试环节的工艺技术与制造能力,实现功率器件的性能和产品竞争力的有效提升。
 
  募资加码功率半导体封测业务补全短板寻求封装环节自主可控
 
  华润微作为半导体IDM企业,需讲究紧密结合设计、制造及封测各个环节,发挥出一体化的整体协同效应。封装环节是我国半导体产业较为薄弱的一环。事实上随着功率半导体行业的发展,封装技术在功率半导体产业链中重要性日益显现,封测环节价值占比较数字集成电路产业链更高。华润微作为功率半导体龙头,此次募资主要将投入投向功率半导体封测基地项目,以寻求实现封装环节的自主可控。
 
  华安证券分析指出,此次华润微加码功率半导体封测基地,短期内可直接提升公司在功率半导体领域及封装测试环节的制造能力,带动产品和代工业务提升。中长期则有助于提升公司在功率半导体领域的综合竞争力,为实现世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商的愿景打下坚实基础。
 
  项目建成后,公司在封装测试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配,有利于充分释放内部各环节的资源优势与协同效应,华润微生产一体化比例有望进一步提升,推动公司进一步向功率半导体综合一体化运营公司转型。
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