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外媒:富士康青岛芯片封测工厂已破土动工 总投资600亿元

发布日期:2020-07-23 浏览次数:17360 来源:TechWeb作者:网络

富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已在近日破土动工。外媒援引消息人士的透露报道称,富士康在青岛建设的这一芯片封装与测试工厂,计划投资600亿元,也就约86亿美元。

消息人士还透露,富士康的这一芯片封测工厂,致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片,提供先进的封测技术。

 

 

从消息人士透露的情况来看,富士康在青岛的芯片封测工厂,设计的月产能是30000片12英寸晶圆,计划2021年投产。

外媒的报道显示,富士康在2017年组建了半导体子集团,以整合相关的资源发展其半导体业务,青岛的新工厂,可能就是他们加强在半导体领域部署的一部分。

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