中国上海，2020年6月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出行业首款能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。
新产品能在低至2.2V的低电压下工作，因此能够适应外围电路的较低电压，甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦，从而能够减少组件数量。
新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6mA(最大值)、供电电流低至0.5mA(最大值)，能够直接通过微控制器来驱动，有助于降低功耗。
新型光耦采用5引脚SO6封装，最大封装高度仅为2.3mm，为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。
应用：
高速数字接口
(可编程逻辑控制器(PLC)、通用变频器、测量设备和控制设备等)
特性：
·低工作电压：VDD=2.2V至5.5V
·低阈值输入电流：IFLH=1.6mA(最大值)
·低供电电流：IDDH、IDDL=0.5mA(最大值)
·高额定工作温度：Topr最大值=125℃
·高速数据传输率：
5Mbps(典型值)(TLP2312)
20Mbps(典型值)(TLP2372)
主要规格：
[1] 根据东芝2020年6月调查，在高速通信IC输出光耦产品中。
[2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF时。
